[发明专利]利用热压转换效应驱动的多孔介质相变传热结构及系统

权利要求书

1.一种相变传热结构，其特征在于，包括上、下叠在一起的蒸发腔层和多孔介质层(102)，以及封装在蒸发腔层和多孔介质层(102)外部的外壳(101)；

其中，在蒸发腔层中设置至少一个蒸发腔结构(103)和一个通道(104)；蒸发腔结构(103)的尾端逐渐收缩，形成喷嘴状结构，最后联通到通道(104)；蒸发腔结构(103)和通道(104)均向下贯穿到多孔介质层(102)。

2.如权利要求1所述的一种相变传热结构，其特征在于，蒸发腔层和多孔介质层(102)为一体结构，蒸发腔结构(103)和通道(104)是在多孔介质层(102)上直接切削实现的。

3.如权利要求2所述的一种相变传热结构，其特征在于，蒸发腔结构(103)为具有一定厚度的扁平腔体。

4.如权利要求2所述的一种相变传热结构，其特征在于，蒸发腔结构(103)为球形腔或者椭球形腔体。

5.如权利要求1所述的一种相变传热结构，其特征在于，蒸发腔层与外壳(101)的部分为一体结构，蒸发腔结构(103)和通道(104)是在外壳(101)的内侧表面加工而成。

6.如权利要求5所述的一种相变传热结构，其特征在于，蒸发腔结构(103)是在外壳(101)内表面上开设的具有一定厚度的扁平腔体。

7.如权利要求1-6中任意一个所述的一种相变传热结构，其特征在于，蒸发腔结构(103)有多个，均匀或者非均匀排布在通道(104)的一侧或者两侧。

8.如权利要求1-6中任意一个所述的一种相变传热结构，其特征在于，所述通道(104)为弯曲的，与蒸发腔结构(103)的外轮廓匹配。

9.如权利要求1-6中任意一个所述的一种相变传热结构，其特征在于，所述外壳(101)包括底座和上盖，底座上设有凹槽，用于容纳多孔介质层(102)和蒸发腔层。

10.如权利要求1-6中任意一个所述的一种相变传热结构，其特征在于，多孔介质层为烧结铜粉、铜丝网、泡沫铜、不锈钢烧结粉末或者陶瓷烧结粉末。

11.一种基于权利要求1-10的任意一个相变传热结构的热管，其蒸发结构(1)采用所述相变传热结构实现。

12.一种基于权利要求1、2、3、5、6、8、9和10中的任意一个相变传热结构的换热器，包括多个冷却层(5)和蒸发层(4)，冷却层(5)和蒸发层(4)间隔着叠放在一起，蒸发层(4)采用所述相变传热结构实现。