[发明专利]一种晶圆级高速信号测试装置

说明书

本发明提供了一种晶圆级高速信号测试装置，涉及半导体测试技术领域。装置包括：PCB板、支撑板和可导电软板，所述可导电软板可弯折成凸起结构，使所述可导电软板整体呈梯形体；还包括高速连接器，所述高速连接器固定在所述支撑板上，所述高速连接器的电气接口与所述可导电软板的边缘电性连接；所述PCB板的中心开设通孔，所述支撑板位于所述PCB板底部，使所述高速连接器内置于所述通孔中，所述可导电软板位于所述通孔上方；所述可导电软板的梯形体上底面上设置植针区域。本发明能够降低高速互连结构的复杂性，有效改善信号的质量，实现晶元级的67GHz以内的高频测试性能。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种晶圆级高速信号测试装置。

背景技术

在半导体制造的过程中，晶圆必须经历许多制造过程以形成集成电路。晶圆（Wafer）制作完成之后，由于工艺原因引入的各种制造缺陷，分布在Wafer上的裸片（DIE）中会有一定量的残次品。CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，从而提高出厂的良品率，缩减后续封测的成本。

目前主流的CP测试方案需要使用探针卡进行测试，探针卡又可分为悬臂式探针和垂直探针卡。悬臂式探针的针比较长，而且是悬空的，信号完整性控制上非常困难，所以一般数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速信号的测试是几乎不可能的。垂直探针卡的结构如图1所示，晶元测试中需要使用一块PCB作为载板，一块substrate(基板)，一个interposer(中介层)，外加一些辅助结构固定件。interposer中间包含探针(probe)，用于连接substrate和wafer(晶元)。substrate主要是为了空间转换，芯片bump(凸块)处的小pitch(间距)转换为大pitch的BGA(Ball Grid Array) ball(球)。高速信号从晶元需要经过interposer、substrate再到pcb(Printed Circuit Board印制电路板)上引出cable(线缆)进行测试，结构非常复杂，信号完整性受到极大的影响，图2和图3所示是目前垂直探针卡结构下测试的插损以及回损结果。可以看出，垂直探针卡的回损只能做到4GHz内满足-14dB，10GHz内满足-10dB的要求。信号速率大于4GHz时，在这种传输路径下，信号质量会极度恶化。导致严重的信号完整性问题，从而在CP测试阶段无法正常地筛选出残次品。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种晶圆级高速信号测试装置，该装置能够降低高速互连结构的复杂性，有效改善信号的质量，实现晶元级的67GHz以内的高频测试性能。

本申请实施例提供以下技术方案：一种晶圆级高速信号测试装置，包括：PCB板、支撑板和可导电软板，

所述可导电软板可弯折成凸起结构，使所述可导电软板整体呈梯形体；

还包括高速连接器，所述高速连接器固定在所述支撑板上，所述高速连接器的电气接口与所述可导电软板的边缘电性连接；

所述PCB板的中心开设通孔，所述支撑板位于所述PCB板底部，使所述高速连接器内置于所述通孔中，所述可导电软板位于所述通孔上方；

所述可导电软板的梯形体上底面上设置植针区域。

根据本申请实施例的一种实施方式，所述可导电软板为柔性电路板。

根据本申请实施例的一种实施方式，所述支撑板为硬质塑料板。

根据本申请实施例的一种实施方式，所述高速连接器上连接线缆，所述线缆从所述PCB板的底部引出。

根据本申请实施例的一种实施方式，还包括加强筋，所述加强筋固定在所述支撑板的底部。

根据本申请实施例的一种实施方式，还包括凸台，所述凸台固定在所述支撑板的正面，使所述凸台位于所述可导电软板的梯形体内部，且所述可导电软板的梯形体上底面固定在所述凸台的端面上。

根据本申请实施例的一种实施方式，所述植针区域植有MEMS探针，用于连接晶圆上的凸块。