[发明专利]一种晶圆级高速信号测试装置有效
| 申请号： | 202210683591.1 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115128418B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 何菊;梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;黎飞鸿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 高速 信号 测试 装置 | ||
1.一种晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，包括：PCB板、支撑板和可导电软板，
所述可导电软板可弯折成凸起结构，使所述可导电软板整体呈梯形体；
还包括高速连接器，所述高速连接器固定在所述支撑板上，所述高速连接器的电气接口与所述可导电软板的边缘电性连接；
所述PCB板的中心开设通孔，所述支撑板位于所述PCB板底部，使所述高速连接器内置于所述通孔中，所述可导电软板位于所述通孔上方；
所述可导电软板的梯形体上底面上设置植针区域。
2.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，所述可导电软板为柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，所述支撑板为硬质塑料板。
4.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，所述高速连接器上连接线缆，所述线缆从所述PCB板的底部引出。
5.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，还包括加强筋，所述加强筋固定在所述支撑板的底部。
6.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，还包括凸台，所述凸台固定在所述支撑板的正面，使所述凸台位于所述可导电软板的梯形体内部，且所述可导电软板的梯形体上底面固定在所述凸台的端面上。
7.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，所述植针区域植有MEMS探针，用于连接晶圆上的凸块。
8.根据权利要求1所述的晶圆级高速信号测试装置，其特征在于，所述高速连接器采用压接型连接器。
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