[发明专利]导电薄膜复合材料在审

专利信息
申请号: 202210660494.0 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN114990488A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: W·许;F·林哈特 申请(专利权)人: 美国圣戈班性能塑料公司
主分类号: C23C14/20 分类号: C23C14/20;C23C14/34;C23C14/06;G01N27/327
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 顾晨昕
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电 薄膜 复合材料
【权利要求书】:

1.一种生物传感器电极,所述生物传感器电极包括复合材料,其中所述复合材料包括:

a.聚合物膜基材;和

b.邻近所述基材设置的导电层;

c.其中所述导电层由氪和导电材料组成,其中所述导电材料包含铝、金、铟、铱、铌、锇、铂、铼、铑、硒、银、钽、锡、钨、锆、其混合物、这些元素中任一种的氧化物、或这些元素中任一种的金属化合物;

d.其中所述导电层具有不大于150纳米的厚度;

e.其中所述导电层具有不大于87微米的耐刮伤性,

f.其中所述复合材料具有不大于97.077t-0.071ohms.nm的电阻率,其中t代表以纳米计的所述导电层的厚度,以及

g.其中,如根据SIMS测量的,氪在5纳米的深度处以至少1x1010个原子/cm3的量存在于所述导电层中,并且如根据SIMS测量的,氪在20纳米的深度处以至少1x1010个原子/cm3的量存在于所述导电层中。

2.根据权利要求1所述的生物传感器电极,其中所述导电材料包含选自以下元素的任一种的合金:铝、铟、铱、铌、锇、铂、铼、铑、硒、银、钽、锡、钨和锆。

3.根据权利要求1或2所述的生物传感器电极,其中所述导电材料包含金。

4.根据权利要求1或2所述的生物传感器电极,其中所述导电层包含氪以及氩、氙、氖或其组合中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的生物传感器电极,其中所述导电层由所述导电材料和氪组成。

6.一种形成生物传感器电极的方法,所述生物传感器电极包括复合材料,所述方法包括:

a.提供基材层;

b.使用由氪组成的溅射气体经由溅射技术形成导电层,其中所述导电层包含导电材料,所述导电材料包含铝、金、铟、铱、铌、锇、铂、铼、铑、硒、银、钽、锡、钨、锆、其混合物、这些元素中任一种的氧化物、或这些元素中任一种的金属化合物;

c.其中所述导电层具有不大于150纳米的厚度;

d.其中所述导电层具有不大于3.0的标准化厚度t/λ,其中t为膜厚度,λ是指平均自由程;

e.其中所述复合材料具有不大于97.077t-1.071ohm/sq的方块电阻,其中t代表以纳米计的所述导电层的厚度,

f.其中所述复合材料具有不大于97.077t-0.071ohms.nm的电阻率,其中t代表以纳米计的所述导电层的厚度,以及

g.其中,如根据SIMS测量的,氪在5纳米的深度处以至少1x1010个原子/cm3的量存在于所述导电层中,并且如根据SIMS测量的,氪在20纳米的深度处以至少1x1010个原子/cm3的量存在于所述导电层中。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述导电材料包含选自以下元素的任一种的合金:铝、铟、铱、铌、锇、铂、铼、铑、硒、银、钽、锡、钨和锆。

8.根据权利要求6所述的方法,其中所述导电材料包含金。

9.根据权利要求6所述的方法,其中所述导电层包含氪以及氩、氙、氖或其组合中的至少一种。

10.根据权利要求6所述的方法,其中所述导电层由所述导电材料和氪组成。

11.根据权利要求6所述的方法,其中所述溅射气体包含氪和另一种稀有气体,例如氩、氙、氖或其组合。

12.根据权利要求6所述的方法,其中所述溅射气体包括氪和氩。

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