[发明专利]一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法，由环氧树脂、聚酰亚胺四酸二酐、无机助剂、偶联剂、增韧剂、离子捕捉剂和脱模剂制备而成，其中：环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂；聚酰亚胺四酸二酐的用量为环氧树脂质量的1.26～1.72倍；无机助剂用量为所述环氧树脂和聚酰亚胺四酸二酐质量之和的80％。采用该方法制备的聚酰亚胺/环氧树脂模塑料，提高了模塑料的玻璃化转变温度、降低模塑料的熔体粘度。

技术领域

本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法。

背景技术

随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展，环氧塑封料(EMC)作为电子封装关键材料，得到了快速的发展。目前，环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模自动化生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场，广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域，环氧塑封料已成为集成电路工业发展的重要支柱之一。

但是，随着集成电路快速发展，对环氧塑封料提出了越来越高的要求。从集成电路封装可靠性，成型性出发，要求环氧塑封料向着高粘接性能、高耐浸焊、低应力、低膨胀、高耐热与低熔体黏度能好等方向发展。由于环氧树脂性能的局限性，这些要求是现有的环氧塑封料难以全部满足的，特别是高耐热与低熔体黏度，反映在玻璃化温度不高、可熔体粘度高，影响了集成电路的封装成型性和可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料及其制备方法，提高了模塑料的玻璃化转变温度、降低模塑料的熔体粘度。

本发明采用以下技术方案：一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料，由环氧树脂、聚酰亚胺四酸二酐、无机助剂、偶联剂、增韧剂、离子捕捉剂和脱模剂制备而成，其中：环氧树脂为双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂；聚酰亚胺四酸二酐的用量为环氧树脂质量的1.26～1.72倍。

进一步地，该双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂的质量比为1：1，且所述双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165～180g/eq和 230～250g/eq。

进一步地，该双酚A环氧树脂和线性酚醛环氧树脂环氧当量分别为165g/eq 和250g/eq。

进一步地，该聚酰亚胺四酸二酸酐结构式如下：

其中：n＝0～1。

进一步地，n＝1，且所述聚酰亚胺四酸二酸酐的用量为环氧树脂质量的1.72 倍。

进一步地，该无机助剂为：质量比为2:8的氮化硼和二氧化硅；且用量为所述环氧树脂和聚酰亚胺四酸二酐质量之和的80％。

进一步地，氮化硼和二氧化硅同时满足如下条件：

所述氮化硼的组成质量百分数为：粒径0.2～2μm为20％，粒径10～20μm 为80％；所述二氧化硅的组成质量百分数：粒径0.2～2μm为20％，粒径10～20 μm为80％。

进一步地偶联剂为γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷。

进一步地，增韧剂为端羧基丁腈橡胶，其分子量分布于200～1000，用量为环氧树脂质量的10～20％；

该离子捕捉剂为粒径1～3μm的水滑石，用量为环氧树脂质量的1％；

该脱模剂为分子量500～1000的聚乙烯蜡，用量为模塑料总质量的1％。

本发明公开了上述的一种聚酰亚胺/环氧树脂模塑料的制备方法，制备方法如下：

步骤一、称取上述各原料，室温下，将所述无机助剂用偶联剂γ-4三甲氧基硅烷缩水甘油醚氧丙基硅烷浸渍，浸渍后滤干；