[发明专利]一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开了一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法，聚酰胺酸是由二酐类单体和二胺类单体反应而得的聚合物；二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐或以上任意两者或三者的混合物；二胺类单体为苯并咪唑类二胺单体、酰胺类二胺单体或以上两者的混合物；本发明采用缩合共聚技术，通过优化原料比例和工艺参数，向分子主链上引入能提高耐热性、降低热膨胀的刚性结构基团和有利于提高粘结性的基团，合成5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板基材聚酰亚胺薄膜前驱体聚酰胺酸；本发明的单面无胶挠性覆铜板的绝缘基材聚酰亚胺薄膜与铜箔经高温压合粘结在一起制成无胶双面挠性覆铜板。

技术领域

本发明属于电子材料领域，尤其涉及一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法。

背景技术

挠性印制电路(FPC)作为一种应用于电子互连的特殊的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点，除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步朝小型化、轻量化和组装高密度化方向发展，直接推动了高科技电子产品大量采用FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。因此，作为制造FPC重要基材的挠性覆铜板(FCCL)的市场也随之迅速地扩大。

挠性覆铜板通常分为有胶型和无胶型两类。有胶型FCCL，有胶型挠性覆铜板由铜箔、有机胶粘剂及聚酰亚胺薄膜三层组成。由于其结构中存在热稳定性差的有机胶粘剂层而导致挠性覆铜板的相对热尺寸稳定性较差。为了提高挠性覆铜板的热尺寸稳定性，于是诞生了去掉胶粘剂层的无胶型挠性覆铜板。无胶型挠性覆铜板有更好的尺寸稳定性、更好的耐热性、更好的适用性，适用于密集电路与精密电路，是目前柔性覆铜板的发展方向。

挠性印制电路按电信号的频率和速度可分为通用挠性印制电路和高频高速挠性印制电路。通用挠性印制电路是指电信号的频率低于5G挠性印制电路，高频高速挠性印制电路是指电信号的频率为5G及以上挠性印制电路。

近年来电子元器件有着向轻薄短小快等方面发展的趋势，而挠性覆铜板因为其轻、薄、耐折、可弯曲、可立体布线的优点，在整个覆铜板行业中所占的比例也越来越大；同时，随着先进通讯设备和技术的发展，高性能移动终端如智能手机、平板电脑等的处理数据达到高速化、大容量化、信号高频化(GHz等级)等需求，为了减少传输损失、信号传输速度也高速化，各种低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的挠性基材也在不断发展中，用于制作高频高速挠性电路的无胶挠性覆铜板的发展前景日益看好。

同时，5G应用场景对制作高频高速挠性电路的无胶挠性覆铜板的电气性能和热线性稳定性提出了更高要求，在要求低Dk和低Df低的同时，还要求线性膨胀系数(CTE)尽可能接近铜箔的线性膨胀系数，且在纵向和横向有优秀的均衡性。对于这些要求，许多用作5G高频高速通讯印制电路无胶挠性覆铜板无法同时满足。

发明内容

本发明的目的是提供一种聚酰胺酸、聚酰亚胺及5G用挠性覆铜板的制备方法，以解决5G高频高速通讯印制电路无胶挠性覆铜板不能同时满足低Dk、低Df、线性膨胀系数(CTE)尽可能接近铜箔的线性膨胀系数且纵向和横向线性膨胀系数均衡性好的问题。

本发明采用以下技术方案：一种用于制备5G高频高速印制电路无胶挠性覆铜板的聚酰胺酸，包含聚酰胺酸，

聚酰胺酸是由二酐类单体和二胺类单体反应而得的聚合物；

二酐类单体为联苯二酐、含酮基团芳烃二酐、含酯键的芳烃二酐或以上任意两者或三者的混合物；

二胺类单体为苯并咪唑类二胺单体、酰胺类二胺单体或以上两者的混合物。

进一步地，联苯二酐为2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐，结构式为：

进一步地，含酮基团芳烃二酐为二苯甲酮四甲酸二酐，其结构式为：