[发明专利]一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块

权利要求书

1.一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块，所述高通滤波器、所述低通滤波器、所述带阻滤波器、所述微组装电路采用印刷方式集成到所述印制电路板PCB上，所述高通滤波器、所述低通滤波器采用所述悬置带线结构，其特征在于：所述印制电路板PCB的地层采用悬空结构，为所述高通滤波器、所述低通滤波器的所述低阻抗线与所述高阻抗线之间的装配，提供三维微调整空间。

2.根据权利要求1所述的一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块，其特征在于：所述低阻抗线（106）印刷在所述PCB的微带走线层（103）上表面，所述高阻抗线（101）悬置在所述PCB的微带走线层（103）上表面。

3.根据权利要求1、2所述的一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块，其特征在于：所述PCB的地层（105）悬空高度h，所述高阻抗线（101）与所述PCB的微带走线层（103）的所述三维微调整高度为H+h。

4.根据权利要求2、3所述的一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块，其特征在于：所述低阻抗线（106）的厚度为T，所述PCB的微带走线层（103）带动所述低阻抗线（106）与所述高阻抗线（101）具备的高度条件为：（H+h）＞T。

5.根据权利要求3、4所述的一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块，其特征在于：h的取值范围为0.15mm—0.3mm。

6.根据权利要求1至5所述的一种悬置带线滤波器与微组装电路集成一体化模块，其特征在于：所述高阻抗线（101）与所述低阻抗线（106）之间的位置调节步骤为：第一步，所述高阻抗线（101）与所述低阻抗线（106）之间水平位置调节，第二步，所述PCB的地层（105）向所述高阻抗线（101）垂直移动，所述高阻抗线（101）与所述低阻抗线（106）之间垂直位置调节，第三步，满足电性能参数后，固定所述PCB（104）的位置，进而固定所述高阻抗线（101）与所述低阻抗线（106）之间的相对位置。