[发明专利]一种四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法及应用

权利要求书

1.一种四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体，其特征在于，所述集流体表面均匀覆盖有原位生成的四氟对苯二甲酸铜修饰层。

2.一种权利要求1所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）铜集流体预处理；

（2）将预处理后的铜集流体置于四氟对苯二甲酸溶液中，搅拌反应，得到四氟对苯二甲酸铜修饰的集流体；

（3）将上述集流体洗涤后，在惰性气体或真空下晾干。

3.根据权利要求2所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中铜集流体为铜箔、铜网或泡沫铜。

4.根据权利要求2所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中预处理步骤为用稀酸溶液浸泡铜集流体以清洗表面氧化物，接着用去离子水清洗极片，并于惰性气体或真空下晾干。

5.根据权利要求4所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法，其特征在于，所述稀酸为稀盐酸、稀硫酸或稀硝酸，浓度为0.5-1.5 mol/L；所述极片的洗涤次数为3-5次；所述惰性气体为氮气或氩气；所述晾干温度为0-60℃。

6.根据权利要求2所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中四氟对苯二甲酸溶液的浓度为0.01-0.2 mol/L；溶剂为去离子水、乙醇、N,N-二甲基甲酰胺或甲醇中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中反应温度为0-60℃；搅拌速度为1-50 r/s；搅拌时间为12-96小时。

8.根据权利要求2所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中洗涤溶剂为甲醇、乙醇或去离子水中的至少一种，洗涤次数为3-5次；惰性气体为氮气或氩气；温度为0-60℃。

9.一种权利要求1所述的四氟对苯二甲酸铜修饰的铜集流体在锂金属电池中的应用。