[发明专利]一种银包铝粉的制备工艺及银包铝粉

说明书

本发明涉及粉体表面处理技术领域，具体公开了一种银包铝粉的制备工艺，包括以下制备步骤：表面改性处理，将铝粉放入硅烷偶联剂的乙醇溶液中，搅拌，反应结束后干燥，得到改性铝粉；化学镀铜‑镍，取铜盐、镍盐和络合剂配置铜‑镍镀液，将改性铝粉加入到铜‑镍镀液中，分散均匀后，加入还原剂溶液，反应完全后，清洗干燥，得到镀铜‑镍铝粉；置换镀银，配置银盐溶液，加入镀铜‑镍铝粉，反应完全后，清洗干燥得到银包铝粉。本发明提供的制备工艺，简化了银包铝粉的前处理工艺，并且制备得到的银包铝粉具备良好的导电性、抗氧化性和镀层结合牢度。

技术领域

本发明涉及粉体表面处理技术领域，更具体地说，它涉及一种银包铝粉的制备工艺及银包铝粉。

背景技术

铝粉具有比重轻、颜色浅、良好导电性、价格低廉等优点，然而，纯的铝粉表面活性高，在空气中极不稳定，容易在表面形成致密的氧化铝膜，由于氧化铝本身不导电，使得铝粉在应用中受到了很大限制。银与铝颜色相近，且导电性优异，并且银在空气中稳定，通过在铝粉表面包覆银层，防止铝粉氧化，能够保持铝粉自身优势的同时，进一步提高导电性，作为常用的导电填料已被广泛应用于电磁屏蔽材料、抗静电材料、吸波材料等新兴材料中。

银包铝粉传统的制备工艺主要通过化学镀在铝粉表面包覆形成银层。为了提高铝粉化学镀后所形成的镀银层的质量，铝粉正式投入化学镀液之前还需要经过一系列的前处理，包括清洗除杂、粗化提高结合力、敏化促进反应发生、活化形成催化中心等。由于前处理步骤繁杂，增加了工艺的复杂性，并且过程难以控制，目前关于银包铝粉的研究重点之一在于如何简化铝粉化学镀银的前处理工艺。其中，申请号为201010532383.9的中国专利文献，公开了一种银化学包覆无氧化铝粉的方法，该方法为用氩气雾化制作纯铝粉，并在氩气保护下或在无水乙醇环境中进行化学镀银，被镀粉末从雾化制备到包覆始终处于与空气隔绝状态，铝粉表面无氧化膜生成。然而，该方法从雾化制备到包覆过程都需要利用氩气保护铝粉，虽然能够隔绝空气，但是严格限制的氩气环境，提高了对于生产环境以及生产设备的要求，限制了该方法的应用。申请号为201410149065.2的中国专利文献，公开了一种导电填料用银包铝合金粉末的制备方法，选用Al合金粉作为镀银基体，其中若第二相活泼性低于基体Al（如Al-Cu合金粉、Al-Zn合金粉等），则第二相作为原电池的负极，而基体相作为正极，发生电池反应，同时，第二相周围的铝合金基体发生溶解，局部破坏合金粉表面氧化膜，达到活化基体的目的，不需要活化敏化，工艺简单易于操作。然而，该方法要求原料粉为铝合金粉末，限制了纯铝粉的应用。可见，在现有银包铝粉制备工艺的基础上，亟需提供一种简化银包铝粉前处理工艺的方法，同时不会提高对于现有生产原料或者生产设备的限制。

发明内容

为了在现有银包铝粉制备工艺的基础上，提供一种简化银包铝粉前处理工艺的方法，本发明提供一种银包铝粉的制备工艺，采用如下的技术方案：

一种银包铝粉的制备工艺，包括以下制备步骤：

表面改性处理，将铝粉放入硅烷偶联剂的乙醇溶液中，搅拌，反应结束后干燥，得到改性铝粉，备用；

化学镀铜-镍，取铜盐、镍盐和络合剂配置铜-镍镀液，将改性铝粉加入到铜-镍镀液中，分散均匀后，加入还原剂溶液，反应完全后，清洗干燥，得到镀铜-镍铝粉，备用；

置换镀银，配置银盐溶液，加入镀铜-镍铝粉，反应完全后，清洗干燥得到银包铝粉。