[发明专利]尾气处理装置有效
申请号: | 202210610918.2 | 申请日: | 2022-05-31 |
公开(公告)号: | CN114904355B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 陈建升;谢远祥;闫士泉;杨帅 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | B01D53/00 | 分类号: | B01D53/00;B01D53/26;B01D46/00;B01D5/00;F23G7/06;F28B9/08 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尾气 处理 装置 | ||
1.一种尾气处理装置,用于处理半导体工艺设备排出的氢气尾气,其特征在于,包括依次设置的进气腔、燃烧腔和冷凝腔,所述进气腔与所述燃烧相互隔绝,所述燃烧腔与所述冷凝腔相互连通,所述冷凝腔用于与厂务管道连通;其中,
所述进气腔中设置有互不连通的氢气管路和氧气管路;所述氢气管路的进气口与所述半导体工艺设备的排气口连通,所述氧气管路的进气口与氧气源连通;所述氢气管路和所述氧气管路的出气口均与所述燃烧腔连通;
所述燃烧腔用于供氢气和氧气燃烧;
所述冷凝腔中设置有冷凝装置;所述冷凝装置用于冷凝燃烧产生的水蒸气,并收集冷凝水。
2.根据权利要求1所述的尾气处理装置,其特征在于,所述进气腔与所述燃烧腔之间设置有隔板,所述氧气管路为多条,多条所述氧气管路环绕所述氢气管路均匀分布;
所述氢气管路和多条所述氧气管路的出气口均穿过所述隔板伸入所述燃烧腔,且多条所述氧气管路伸入所述燃烧腔的部分均朝向所述氢气管路弯折。
3.根据权利要求2所述的尾气处理装置,其特征在于,多条所述氧气管路的进气口处均设置有流量控制装置,所述流量控制装置用于检测和控制所述氧气管路的进气流量。
4.根据权利要求2所述的尾气处理装置,其特征在于,所述氧气管路的进气口与大气环境连通;
所述氧气管路的进气口处还设置有过滤组件,所述过滤组件用于过滤大气中杂质。
5.根据权利要求1所述的尾气处理装置,其特征在于,所述氢气管路中靠近出气口处还设置有加热装置,所述加热装置包括支撑柱和加热丝;所述支撑柱沿所述氢气管路的中轴线延伸;所述加热丝绕设于所述支撑柱的外表面上,用于在氢气进入所述燃烧腔之前将其加热至燃点或高于燃点。
6.根据权利要求1所述的尾气处理装置,其特征在于,所述冷凝装置包括第一冷却装置和冷凝水收集装置;
所述第一冷却装置用于冷凝所述水蒸气;
所述冷凝水收集装置位于所述第一冷却装置下方,用于接收下落的冷凝水。
7.根据权利要求6所述的尾气处理装置,其特征在于,所述冷凝装置还包括第二冷却装置,所述第二冷却装置位于所述冷凝水收集装置下方,用于对所述水蒸气进行预冷却。
8.根据权利要求6所述的尾气处理装置,其特征在于,所述冷凝水收集装置包括甩水扇和接水盘;
所述甩水扇用于绕所述冷凝腔的中轴线旋转,以将下落的所述冷凝水向甩向周侧;
所述接水盘贴合所述冷凝腔的内壁设置,用于收集所述冷凝水。
9.根据权利要求8所述的尾气处理装置,其特征在于,所述冷凝水收集装置还包括排水管,所述排水管的一端与所述接水盘连通;
所述冷凝腔侧壁与所述接水盘对应处开设由排水口,用于将所述排水管的另一端引出至所述冷凝腔外部,以将所述接水盘中的所述冷凝水排出至所述冷凝腔外部。
10.根据权利要求7所述的尾气处理装置,其特征在于,所述第一冷却装置和所述第二冷却装置均包括沿所述冷凝腔的内周壁设置的冷凝管。
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