[发明专利]一种良率预警和诊断分析的方法、装置

权利要求书

1.一种半导体行业智能良率预警和诊断分析装置，包括良率统计管控模块(1)、报警分组模块(2)、分析模块(3)和结果前端展示输出模块(4)，其特征在于，所述所述良率统计管控模块(1)包括Daily Bin Ratio管控预警模组(11)、管控预警Base Line配置模组(12)和Daily良率统计模组(13)，所述报警分组模块(2)包括基于Bin Ratio相关性报警分组模组(21)和基于Bin Map特征报警分组模组(22)，所述分析模块(3)包括Wafer Bin Ratio与数值/非数值型参数相关性分析模组(31)、Bin Map特征相似性分组模组(32)、Bin Map与Site Map特征匹配模组(33)和Bin Map与Defect Map匹配分析模组(34)，所述良率统计管控模块(1)与报警分组模块(2)连接，所述基于Bin Ratio相关性报警分组模组(21)与基于Bin Map特征报警分组模组(22)和Wafer Bin Ratio与数值/非数值型参数相关性分析模组(31)分别连接，所述基于Bin Map特征报警分组模组(22)分别与Bin Map特征相似性分组模组(32)、Bin Map与Site Map特征匹配模组(33)和Bin Map与Defect Map匹配分析模组(34)分别连接，所述分析模块(3)和结果前端展示输出模块(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业智能良率预警和诊断分析装置进行半导体行业智能良率预警和诊断分析的方法，其特征在于，用于对数据库中的数据进行分析，统计分析不良的Wafer，对异常的Wafer进行预警通知，并自动对其进行分析，指出Wafer不良的主要根因，包括如下步骤：

①每日数据统计，结合管控BaseLine配置信息进行预警汇总，得到Ratio预警信息。

②每天对每片wafer map通过整合具有空间相关性的bin作为分类器的输入，分类器输出该bin group的分类结果及其特征，并保存bin map图像信息。

③每天对每片defect map输入到分类器，分类器输出该defect map的分类结果及其特征，并保存defect map图像信息。

④基于每日Ratio预警信息，分两类进行分析：基于Wafer的Ratio相关性分析，基于Wafer Bin Map(WBM)分析。

⑤基于每日Ratio预警的wafer，各预警case根据其map类型及相似系数划分组。并取wafer的众数类型作为其bin新的类型。

⑥基于Wafer的Ratio相关性分析，进行数值(Inline/WAT/WaitTime参数)或非数值(Tool/Chamber/Dcoll)相关性分析。

⑦Wafer Bin Map(WBM)分析中，基于历史固定时间内的预先Wafer Bin Map(WBM)分类数据和异常Wafer Bin Map(WBM)分类数据，将预警出来的Wafer与其进行相似度检索，得到基于Bin Map固定时间内的Bad/Good数据。

⑧基于Bin Map固定时间内的Bad/Good数据，进行数值(Inline/WAT/WaitTime参数)或非数值(Tool/Chamber/Dcoll)相关性分析。

⑨基于每日Ratio预警出来的Wafer Bin Map(WBM)异常(Die)，进行Wafer Bin Map(WBM)质心最近邻的前N个Inline参数和WAT参数分析。

⑩基于每天预警出来的异常(die)Wafer，查找与之对应最相似top N的异常Wafer BinMap(WBM)，按同Wafer/同产品/跨产品三个维度进行历史固定时间内相似搜索。

3.如权利要求2所述的半导体行业智能良率预警和诊断分析的方法，其特征在于：根据每日的数据进行统计，结合管控的BaseLine配置信息进行预警汇总。

4.如权利要求2所述的半导体行业智能良率预警和诊断分析的方法，其特征在于：每天对每片wafer map通过整合具有空间相关性的bin作为分类器的输入，分类器输出该bingroup的分类结果及其特征。