[发明专利]工件平整度检测装置及其检测方法

权利要求书

1.工件平整度检测装置，包括底座，其特征在于：所述工件平整度检测装置还包括平台，所述平台设置在所述底座近端，用于承载待检测工件；所述平台近端设置至少四个下压机构，用于下压待检测工件；所述底座内设置至少四个检测机构，用于测量待检测工件下压后产生的位移量。

2.如权利要求1所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述底座开设供所述检测机构测量的至少四个第一孔，所述平台开设供所述检测机构测量的至少四个第二孔。

3.如权利要求2所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述检测机构为接触式位移传感器或非接触式位移传感器。

4.如权利要求3所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述非接触式位移传感器为激光传感器。

5.如权利要求2所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述下压机构包括气缸，所述气缸近端设置旋转臂，所述旋转臂近端连接横臂的一部分，所述横臂另一部分的远端连接升降臂。

6.如权利要求2所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述平台近端设置多个定位机构，用于定位待检测工件。

7.如权利要求2所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述底座内设置支架，所述支架上可移动地设置滑块，所述检测机构连接所述滑块。

8.如权利要求7所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述底座近端设置外壳，所述外壳上设置显示器。

9.如权利要求8所述的工件平整度检测装置，其特征在于：所述工件平整度检测装置还包括PLC模块，所述PLC模块具有第一部分与所述检测机构连接，所述PLC模块具有第二部分与所述下压机构连接，所述PLC模块具有第三部分与所述显示器连接。

10.利用权利要求1～9任一项所述的工件平整度检测装置的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待检测工件放置在平台上；

操作下压机构下压待检测工件的一部分；

检测机构测量待检测工件下压后产生的位移量；

判断位移量是否小于设定值；

若是，判定所述待检测工件为合格品。