[发明专利]一种铜合金带材连续生产酸洗后处理方法有效
申请号: | 202210585464.8 | 申请日: | 2022-05-27 |
公开(公告)号: | CN114674099B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 李素云;邢卫东;苏鹏;冯泽强;蔺温杰;续致恒;赵耿;景洁;兰嘉祺;武鑫龙 | 申请(专利权)人: | 太原晋西春雷铜业有限公司 |
主分类号: | F25D1/00 | 分类号: | F25D1/00;C23G1/10 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 赵禛 |
地址: | 030000 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 连续生产 酸洗 处理 方法 | ||
本发明涉及一种铜合金带材连续生产酸洗后处理方法,属于铜合金带材连续生产技术领域,解决铜合金带材酸洗后温度过高、无法快速进入下道工序实现连续生产的技术问题,本发明在现有酸洗工序基础上,于“烘干”的后续环节增设温度与湿度高精度调节的风冷室,将张力辊、挤干辊、收卷机纳入该风冷室内,在风冷室内保持恒定的温度和湿度;在此基础上,位于风冷室内烘干后进入轧辊前增设“风冷”环节,安装风冷工艺所需的设备,风管的出风口分别对准酸洗工序与张力辊之间线连续生产的铜合金带材的上表面和下表面,严格控制风冷工艺参数,有效降低带材表面温度,实现带材的快速冷却,节省了带材放置冷却时间,带材酸洗后可直接转运到拉弯矫工序。
技术领域
本发明属于铜合金带材连续生产技术领域,具体涉及的是一种铜合金带材连续生产酸洗后处理方法。
背景技术
近年来,随着电子信息产业迅猛发展,对集成电路的需求日益增加,从而大大促进了铜基引线框架材料的发展,所以急需缩短生产流程、提升产品产量,从而满足市场及客户需求。
目前生产铜带产品成品必涉及两个连续工序:一是酸洗生产线,涉及脱脂、酸洗、研磨、钝化、烘干等多个环节,二是拉弯矫生产线。酸洗工序的主要目的在于去除加工过程中产生的氧化层,特别是中间退火产生的氧化层,与研磨配合使用消除表面缺陷,提高带材表面质量,带材采用连续通过式酸洗,在酸洗槽中通过的时间一般不超过10秒,整卷料通过时间加上引带总共需要1h左右,酸洗最后一个环节为烘干,收卷后带材温度为50℃左右,需静置3~5h,待带材温度降低才能周转至拉弯矫工序,因为高的料温在拉弯矫时会产生较大的表面缺陷,且容易产生粘辊现象,破坏轧辊。拉弯矫工序在很大程度上消除如浪形、曲形、镰刀弯等板形缺陷,同时改善带材残余应力,提高产品质量。铜带通过整个拉弯矫工序需要30min左右,远小于酸洗工序整个时间,导致酸洗工序较大的加工时长成了制约流程缩短、限制产量提升的瓶颈。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,解决铜合金带材酸洗后温度过高、无法快速进入下道工序实现连续生产的技术问题,本发明提供一种铜合金带材连续生产酸洗后处理方法。
酸洗工序通常的工艺流程为:脱脂、酸洗、水洗、研磨、钝化、烘干,本发明的设计构思为:在现有酸洗工序基础上,于“烘干”的后续环节增设温度与湿度高精度调节的风冷室,将张力辊、挤干辊、收卷机纳入该风冷室内,在风冷室内保持一定的温度和湿度,实现恒温恒湿功能。在此基础上,位于风冷室内烘干后进入轧辊前增设“风冷”环节,安装风冷工艺所需的设备,严格控制风冷工艺参数,降低带材温度,控制风冷室室内温度,同时避免带材收卷后出现再次氧化、表面黑点的表面缺陷,以提高成品表面质量。
本发明采取的技术方案是:
一种铜合金带材连续生产酸洗后处理方法,其中:在酸洗工序后设置风冷室,风冷室内的温度保持恒定为20℃,湿度保持恒定为35~40%,风冷室内沿带材输送方向依次设置张力辊、挤干辊和收卷机,酸洗工序烘干工步输出的铜合金带材依次连续输送至张力辊、挤干辊和收卷机,收卷机收卷的铜合金带材卷直接转运至拉弯矫工序;在风冷室内设置风机,风机的出风口设置风管,风管的出风口分别对准酸洗工序与张力辊之间线连续生产的铜合金带材的上表面和下表面,连续生产的铜合金带材的送进速度为30~50m/min,风冷的工艺参数为:风速:5~7m/s,风量:1302~2026m3/h,风管出口温度:15℃。
进一步的,所述风管的尺寸为φ320*3200mm。
与现有技术相比本发明的有益效果为:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原晋西春雷铜业有限公司,未经太原晋西春雷铜业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210585464.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:PDIA6在制备治疗脊髓损伤和修复的药物中的应用
- 下一篇:一种芯片贴装装置