[发明专利]一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构

说明书

本发明公开了一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构，解决了如何克服电极轮旋转所带来的可破坏封焊气氛的问题；铜质电极轮轴（5）被固定设置在铜质电极轮轴穿接轴孔中，在向右伸出铜质电极轮轴穿接轴孔的铜质电极轮轴（5）上，设置有轴承内圈过渡配合环形凸台（12），在铜质电极轮轴的右端侧立面上，设置有铜质平头销轴螺接孔（13）；不锈钢轴承（7）穿接在铜质电极轮轴的轴承内圈过渡配合环形凸台（12）上，铜质平头销轴（15），活动穿接在中心通孔（14）中，在铜质平头销轴的尾端设置有外螺纹，铜质平头销轴的尾部穿过中心通孔（14）后与铜质平头销轴螺接孔（13）螺接在一起；克服了电极轮轴旋转所带来的磨损快的缺陷。

技术领域

本发明涉及一种平行封焊机，特别涉及一种在运行中可避免破坏平行封焊机内封焊气氛的平行封焊机的电极轮结构。

背景技术

平行封焊机是将管壳与盖板，在氮气或者真空环境下，通过电阻熔焊的方式，焊接组装在一起的封焊设备；芯片封装有着严格的气氛环境的要求，将芯片放置到箱型管壳中盖上盖板后，在一定的环境气氛中进行封装，形成相关的电子器件模块；箱型管壳与盖板之间的环形封口为矩形形状，封焊缝为两组平行缝焊边，所以，平行封焊机主要采用平行封焊的工艺，对箱型管壳的矩形封口环，分别进行两组平行边的封装；平行封焊工艺，具有封焊升温小和封焊气密性高的优点，多用于航天、航空、军工等电子用芯片的封装；现有的全自动平行封焊机是由烘箱、机械臂传输机构、点焊封焊机构、平行封焊机构和交换箱组成，点封焊机构和平行封焊机构是由识别系统、点焊机构、封焊机构和X方向移动平台构成的；在密闭的氮气环境中，管壳和盖板有序放置在一块工装料盒内，工装料盒放置在X方向移动平台上，识别系统对工装料盒上的每个放置有芯片的管壳和盖板进行识别，通过吸嘴将盖板精准放置到管壳封口环上，点焊机构将两个平行电极轮下压到盖板上的封口环的两平行封焊边上，进行点焊，经检验合格后，再由封焊机构实施平行封焊，得到封焊后的相关电子器件模块。

平行封焊机的封焊机构是由双焊头机构和焊台机构组成的，双焊头机构设置在一个龙门架上，龙门架可沿左右Y向和上下Z向移动，焊台机构是沿前后X方向移动，并具有可实现旋转的R机构，在焊台的X、R机构上，放置有载有管壳和盖板的工装料盒，双焊头机构上对称地安装有两个电极轮，两平行电极轮下压到工装料盒中的焊接工位上的管壳盖板上，接通焊接电路后，实施电阻熔焊，在此过程中，工装料盒是随着焊台，沿前后X方向移动的，两平行电极轮在盖板管壳上，是沿X方向滚动的，在滚动中完成两平行焊缝的焊接；双焊头机构中的两个封焊头机构的结构是相同的，封焊头机构是由焊头座、绝缘块、铜质转接导电块、可更换铜质通电块组成，焊头座安装在可实现Y、Z两方向移动的模组上，在焊头座的下端，通过绝缘块安装有铜质的转接导电块和通电块，在可更换铜质通电块中设置有轴孔，铜质电极轮与铜质电极轮轴是固定连接在一起的，铜质电极轮轴活动插接在铜质轴孔中，为了实现小能量损耗的电阻焊接，转接导电块、可更换通电块、电极轮和电极轮轴均采用铜质材料，以上部件均为电阻焊接中通电部件；由于铜质材料质地较软，在对管壳盖板实施X方向滚动焊接中，铜质电极轮轴在通电块的轴孔中旋转，两者存在滑动摩擦，轴孔中会产生铜屑，这些所产生的铜屑，基本不会产生外溢现象；但在铜质电极轮轴上，设置有电极轮轴的限位台阶，电极轮轴穿接在通电块的轴孔中，通过两个电极轮轴的限位台阶进行定位的，当铜质电极轮和铜质电极轮轴旋转时，该两个电极轮轴的限位台阶的侧立面就会与轴孔两端口外侧的可更换铜质通电块，会产生滑动摩擦，并产生铜屑，这些铜屑直接掉入到被封装的工装盘上，破坏了芯片的封装气氛，特别是全自动封装设备工作时间越长，这种现象就越发严重；如何克服这些铜屑的产生，成为全自动平行封焊机需要解决的一个难题。

发明内容

本发明提供了一种抗磨损的平行封焊机电极轮结构，解决了如何克服电极轮旋转所带来的可破坏封焊气氛的铜屑产生的技术难题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：