[发明专利]GSPL-SNST氮化硅流延素坯及制备方法有效
申请号: | 202210563003.0 | 申请日: | 2022-05-23 |
公开(公告)号: | CN114800775B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 陈明;郭天枫;陈玉衡 | 申请(专利权)人: | 江苏方达正塬电子材料科技有限公司 |
主分类号: | B28B1/29 | 分类号: | B28B1/29;B28B3/00;C04B35/596 |
代理公司: | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人: | 杜依民 |
地址: | 210019 江苏省南京市建*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gspl snst 氮化 硅流延素坯 制备 方法 | ||
1. GSPL-SNST氮化硅流延素坯的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:第一素坯的制备:
将无机物固体经SDPR预处理系统处理、有机添加剂经HVCM预处理系统处理生成的有机物胶体后由GSPL生产线将两者混合制备得GSPL-SNCS浆料,经真空消泡、流延、烘干形成厚度为
所述无机物固体至少包括Si3N4粉体和无机烧结助剂粉体;
所述有机物胶体至少包括蓖麻油、无水乙醇、聚甲基丙烯、聚乙烯乙二醇和单油酸甘油的混合物;
S2:第二素坯的制备:
将N层除去膜带后的第一素坯进行裁切和整齐层叠并用PET真空包装袋密封后置于等静压机中在1-40MPa压力下静压5-40分钟,形成由多层第一素坯融合而成的第二素坯,所述第二素坯即为GSPL-SNST氮化硅流延素坯;
所述第二素坯的厚度为TC,所述TC也为定制的基板的厚度,则层数N的计算公式为 ;制备所述第一素坯的厚度
SDPR预处理系统为无机物固体粉体预处理系统,用于将原料中的Si3N4粉体以及无机烧结助剂粉体进行干燥、排氧的预处理;
所述HVCM预处理系统为有机添加剂预处理系统,用于将有机添加剂预处理、混合制成有机物胶体;
GSPL生产线为专用氮化硅流延浆料生产线,用于将预处理完成的无机物固体和有机物胶体混合、研磨制成微纳浆料。
2.如权利要求1所述的GSPL-SNST氮化硅流延素坯的制备方法,其特征在于:第一素坯的厚度
3.应用权利要求1所述的制备方法制备的GSPL-SNST氮化硅流延素坯,其特征在于:所述第一素坯和第二素坯的表面粗糙度不大于0.01μm,同时无任何方向的裂纹;同时第二素坯的横切面上,不同部位坯体的密度的变异系数不大于0.001,并且无明显分层现象和/或气孔现象。
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