[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。所述多个绝缘壁被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

本申请要求于2021年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0154152号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，例如，能够安装和/或埋设电子组件的印刷电路板。

背景技术

通常，高性能半导体裸片(die)使用倒装芯片安装技术进行高密度安装。此时，随着半导体的小型化和高性能，用于安装倒装芯片的连接端子之间的距离也已不断减小。因此，板中的阻焊剂开口的尺寸的精度、形成焊料凸块的难度水平以及当裸片结合到焊料时关于桥接短路的风险已在不断增加。

发明内容

本公开的一个方面可提供一种易于制造的印刷电路板及其制造方法。

本公开的另一方面可提供一种能够降低桥接短路风险的印刷电路板及其制造方法。

本公开的另一方面可提供一种能够改善可靠性的印刷电路板及其制造方法。

通过本公开提出的几种解决方案中的一个解决方案在于创建其中被设置用于安装裸片的焊盘的侧表面被绝缘壁覆盖的结构，以降低桥接短路风险等并改善可靠性。

根据本公开的一个方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个焊盘的上表面。多个绝缘壁可被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；多个焊盘，设置在所述绝缘层上；以及多个绝缘壁，设置在所述绝缘层上，并且分别覆盖所述多个焊盘的侧表面的至少一部分。在所述印刷电路板的厚度方向上，所述多个绝缘壁中的每个绝缘壁可比所述多个焊盘中的每个焊盘薄，并且所述多个绝缘壁可被设置为在所述绝缘层上彼此间隔开。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例性实施例的立体图；

图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图；

图4是图3的印刷电路板的示意性平面图；

图5是示意性地示出印刷电路板的另一示例性实施例的截面图；

图6A至图6J是示意性地示出用于制造图5的印刷电路板的方法的示例性实施例的视图；

图7是示意性地示出图5的印刷电路板的变型示例性实施例的截面图；

图8是示意性地示出图5的印刷电路板的另一变型示例性实施例的截面图；

图9是示意性地示出印刷电路板的另一示例性实施例的截面图；

图10A至图10J是示意性地示出用于制造图9的印刷电路板的方法的示例性实施例的视图；

图11是示意性地示出图9的印刷电路板的变型示例性实施例的截面图；

图12是示意性地示出图9的印刷电路板的另一变型示例性实施例的截面图；

图13是示意性地示出印刷电路板的另一示例性实施例的截面图；