[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

多个第一焊盘，设置在所述第一绝缘层上；以及

多个第一绝缘壁，设置在所述第一绝缘层上，并且分别覆盖所述多个第一焊盘的侧表面的至少一部分，同时分别免于所述多个第一焊盘的上表面，

其中，所述多个第一绝缘壁被设置为在所述第一绝缘层上彼此间隔开。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘壁中的每个第一绝缘壁与所述第一绝缘层具有界面。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘壁包括与所述第一绝缘层不同的绝缘材料。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘壁包括阻焊剂。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个第一绝缘壁之间存在凹部。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的与其上设置有所述多个第一焊盘以及所述多个第一绝缘壁的一侧相对的一侧上；以及

至少一个连接过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述多个第一焊盘中的至少一个第一焊盘连接到所述第一布线层的至少一部分，

其中，基于截面图形状，所述至少一个连接过孔的连接到所述多个第一焊盘中的所述至少一个第一焊盘的表面比所述至少一个连接过孔的连接到所述第一布线层的所述至少一部分的表面宽。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层被设置为从所述第一绝缘层的一个表面突出，或者所述第一布线层的至少一部分埋设在所述第一绝缘层中同时所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；

第二布线层，设置在所述第二绝缘层上；

第一过孔层，穿透所述第二绝缘层以使所述第一布线层的至少一部分与所述第二布线层的至少一部分彼此连接；

第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上；

第三布线层，设置在所述第三绝缘层上；以及

第二过孔层，穿透所述第三绝缘层以使所述第二布线层的至少一部分与所述第三布线层的至少一部分彼此连接，

其中，基于所述截面图形状，所述第一过孔层和所述第二过孔层中的至少一者在与所述至少一个连接过孔相同的方向上渐缩。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层被设置为从所述第二绝缘层的一个表面突出，或者所述第二布线层的至少一部分埋设在所述第二绝缘层中同时所述第二布线层的一个表面的至少一部分从所述第二绝缘层的所述一个表面暴露，并且

所述第三布线层被设置为从所述第三绝缘层的一个表面突出，或者所述第三布线层的至少一部分埋设在所述第三绝缘层中同时所述第三布线层的一个表面的至少一部分从所述第三绝缘层的所述一个表面暴露。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的绝缘材料，并且

所述第一绝缘层和所述第三绝缘层包括相同的绝缘材料。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层和所述第二过孔层在相同的方向上渐缩。

12.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层和所述第二过孔层在不同的方向上渐缩。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括电子组件，所述电子组件设置在所述第一绝缘层上方，并且包括通过第一连接构件分别连接到所述多个第一焊盘的多个连接端子。