[发明专利]一种5G天线模块的高效装配方法在审

专利信息
申请号: 202210558861.6 申请日: 2022-05-21
公开(公告)号: CN114899579A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 覃厚国;覃球铭;黄培聪 申请(专利权)人: 深圳市德威玛通讯设备有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q13/08;B23K31/02;B23K26/22
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 熊士昌
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 模块 高效 装配 方法
【说明书】:

发明公开了一种5G天线模块的高效装配方法,包括准备好安装5G天线模块的组件、将功分网络安装在绝缘底座上、将5G天线芯片安装在绝缘底座上、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚、将绝缘底座压入到安装板上和将5G天线模块安装在手机或者基站中。本发明所述的一种5G天线模块的高效装配方法,属于5G天线技术领域,通过激光焊接焊接引脚,并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理,提高安装的可靠性,对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊,从而保证焊点更加的完整,并且可以提高5G天线模块装配的合格率,天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。

技术领域

本发明涉及5G天线技术领域,特别涉及一种5G天线模块的高效装配方法。

背景技术

移动通信技术的不断发展,5G通信技术逐渐成为通信行业的研究热点,其中5G天线模块一般由天线振子的馈电结构与功分网络的输出端焊接一起,进而实现功分网络与振子的馈电结构的导通,以信息技术为代表的新一轮科技和产业变革,迫切需要第五代移动通讯系统(5G)的技术快速成熟与应用,但是现有的5G天线模块在安装时存在一定的弊端,在组装时由于焊接不牢靠造成引脚发生松动或者损坏的情况,造成废品增加的情况,并且容易造成天线模块不合格造成返工。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种5G天线模块的高效装配方法,可以有效解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种5G天线模块的高效装配方法,包括以下步骤:

S1、准备好安装5G天线模块的组件,准备好5G天线模块所要的5G天线芯片、功分网络、绝缘底座相关组件和调试相关设备;

S2、将功分网络安装在绝缘底座上,将功分网络通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上,从而将功分网牢靠的安装在绝缘底座上;

S3、将5G天线芯片安装在绝缘底座上,将5G天线芯片通过固定螺栓或者卡紧扣安装在绝缘板上,并将5G天线芯片与功分网络引脚进行连接;

S4、通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚,通过激光焊接焊接引脚,并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理,提高安装的可靠性;

S5、将绝缘底座压入到安装板上,将安装板压在功分网络和5G天线芯片上,将整体固定在安装板上。

S6、将5G天线模块安装在手机或者基站中。

优选的,所述S1中的5G天线芯片的型号为64T64R天线,即64通道Massive MIMO天线,就是由192个天线振子组成。

优选的,所述S1中功分网络设计为双面微带PCB结构或四层板带状线结构。

优选的,所述S2或者S3中的绝缘板、功分网络和5G天线芯片边缘处均安装相匹配的固定螺栓或者卡紧扣。

优选的,所述S4中激光焊接机采用的焊条为合金铜,且焊点的直径为0.1-0.4mm,且焊点个数不少于两个。

优选的,所述S4中手动焊接是对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊,从而保证焊点更加的完整,并且可以提高5G天线模块装配的合格率,天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。

优选的,所述S6中安装好5G无线模块后,将组装的工具收纳起来,并将设备清理干净后关闭。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

设置有通过激光焊接和手动焊接相结合来焊接引脚,通过激光焊接焊接引脚,并在后期检测时通过手动焊接进行后期处理,提高安装的可靠性,对检测焊接处存在瑕疵的进行补焊,从而保证焊点更加的完整,并且可以提高5G天线模块装配的合格率,天线模块的装配效率高、装配工序简单、装配时间花费少。

具体实施方式

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