[发明专利]一种基于高速信号测试的测试方法及其装置

说明书

本发明提出了一种基于高速信号测试的测试方法及其装置，包括高速信号测试和直流信息测试，高速信号测试如下：下发关于高速信号测试的指令至预设第一测试模块和/或预设第二测试模块；基于指令生成携带有通道指令，并下发至第一切换控制单元以传输控制资源；在资源单元中，切换通道将控制资源传递至待测模块，进行高速信号测试。本发明的方案可同时进行高速信号测试和直流信息测试，测试成本低，资源有效复用率高，测试效率高，能够满足低端、终端和高端的高速信号测试需求。在高速信号测试的基础上，利用现有的硬件基础拓展出直流信息测试，同时实现高速信号测试和直流信息测试，充分利用测试机的资源。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别涉及一种基于高速信号测试的测试方法及其装置。

背景技术

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求极高，要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。

每个芯片拥有极为庞大的晶粒数量，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。

ATE(Automatic Test Equipment)是自动测试设备，它是一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合而成的测试系统，计算机通过运行测试机程序的指令来控制测试硬件。半导体芯片ATE用于检测集成电路的功能和性能的完整性，是集成电路生产制造流程中确保集成电路品质的重要设备，其对集成电路测试通常需经过测试机程序设计、程序编译、向量加载、测试执行四个过程。

高速信号测试是芯片、晶圆及晶粒重要的测试项目。常规的测试机资源有限，无法满足一些高速信号测试的需求，而支持高端信号测试的测试机造价成本极高，资源有效复用率极低，难以进行大规模测试，不适合专门行业的测试使用。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种基于高速信号测试的测试方法及其装置，具体方案如下：

一种基于高速信号测试的测试方法，包括高速信号测试，所述高速信号测试如下：

预设服务器下发关于高速信号测试的第一测试指令至预设第一测试模块和/或预设第二测试模块；

所述第一测试模块基于所述第一测试指令生成携带有第一控制资源和第一通道信息的第一通道指令，并将所述第一通道指令下发至预设第一切换控制单元；

所述第一切换控制单元根据所述第一通道信息切换相应的通道，以通过该通道将所述第一控制资源传输至预设资源单元中，所述资源单元中预设有关于所述高速信号测试的高速信号通道；

在所述资源单元中，切换至所述高速信号通道将所述第一控制资源传递至待测模块，进行第一高速信号测试；

所述第二测试模块基于所述第一测试指令生成携带有第二控制资源和第二通道信息的第二通道指令，并将所述第二通道指令下发至预设第二切换控制单元；

所述第二切换控制单元根据所述第二通道信息切换相应的通道，以通过该通道将所述第二控制资源传输至所述待测模块，进行第二高速信号测试。

在一个具体实施例中，还包括直流信息测试，所述直流信息测试如下：

所述服务器下发关于直流信息测试的第二测试指令至预设工控机；

所述工控机分发所述第二测试指令至一个或多个ATE设备；