[发明专利]一种牙根屏障术根片制备工具套装及方法

权利要求书

1.一种牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，包括根管预备锉、钨钢车针、金刚砂车针和修整钻；

所述根管预备锉用于清洁根管、建立并扩宽根管通道，进行根管的全长初步预备；

所述钨钢车针用于逐级扩大根管并在根尖3mm处形成台阶，钨钢车针包括结构相同，直径逐级扩大的多根车针；

所述金刚砂车针用于在根尖3mm的台阶处进行牙根唇壁磨穿，并向近远中方向磨切将牙根分为唇侧根片和腭侧根片，修整唇侧根片的腭侧面使唇侧根片厚度为1-2mm，其中腭侧根片与根尖3mm部分相连；

修整钻用于修整唇侧根片颈部使其平齐或稍高于牙槽嵴顶边缘1mm以内且呈现与牙槽嵴顶边缘一致的凹状，修整唇侧根片的腭侧面颈部使其形成斜面。

2.根据权利要求1所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，所述根管预备锉包括锉体和锉柄部，锉体的直径由远于端部至近于端部的方向渐缩，锉体表面设有螺旋切削刃，锉柄部用于与旋转工具连接，根管预备锉采用弹性镍钛合金材质，锉体包括一体成型的两个不同的锥度部分，即第一锥形部和第二锥形部，且第一锥形部的锥度小于第二锥形部的锥度，第一锥形部用于引导根管预备锉进入牙根管并建立根尖部的根管通道，第二锥形部用于扩宽牙根管，第一锥形部长度为3mm，锉体总长大于牙根管的长度，第一锥形部基底部与第二锥形部端部相连，第二锥形部基底部与锉柄部连接。

3.根据权利要求2所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，第一锥形部的锥度与根管的自然锥度相近，第二锥形部的锥度大于第一锥形部的锥度。

4.根据权利要求1所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，所述钨钢车针包括首尾相连接的引导部、磨切部和车针柄部，引导部为光滑圆钝无磨切功能的锥形结构，引导部用于引导钨钢车针进入根管通道，引导部的直径由远于端部至近于端部的方向渐缩，且引导部基底部直径略小于第一锥形部基底部的直径，引导部的锥度小于等于第一锥形部的锥度，引导部的长度小于等于第一锥形部的长度，磨切部材质为钨钢，用于磨切扩宽根管通道，磨切部的直径由远于端部至近于端部的方向渐缩，磨切部端部直径大于第二锥形部端部的直径0-0.65mm，磨切部的锥度等于或略大于第二锥形部的锥度，磨切部表面设有带齿的切割刃，车针柄部用于与旋转工具连接。

5.根据权利要求4所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，当磨切部端部为平头时，磨切部端部直径大于第二锥形部端部的直径；当磨切部端部为圆台时，圆台底部直径大于第二锥形部端部的直径。

6.根据权利要求1所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，金刚砂车针包括细长的磨削部和固定部，磨削部的直径由远于端部至近于端部的方向渐缩，在磨削部的表面电镀金刚石磨粒，固定部用于与旋转工具连接，磨削部基底部与固定部连接。

7.根据权利要求1所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，修整钻包括首尾相接的保护头、磨修部和钻柄，保护头为表面光滑的圆台，保护头采用表面抛光的金属，磨修部为圆台状，磨修部的直径由远于端部至近于端部的方向渐缩，磨修部侧壁均布用于磨切的钨钢刃，钻柄用于与旋转机械固定。

8.根据权利要求1所述的牙根屏障术根片制备工具套装，其特征在于，修整钻还包括柱形保护台，在磨修部和钻柄之间设置保护台，保护台与磨修部同轴心固定设置，保护台的直径大于磨修部基底部直径，在保护台与磨修部连接处形成凸起，保护台表面光滑，柱形保护台的顶面和底面均做圆角光滑处理，形成圆钝边缘。

9.一种牙根屏障术根片制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

（1）将牙冠从牙颈部截断，暴露根管口，先通畅根管并测量根管工作长度，在低转速下，使用根管预备锉预备根管，扩宽根管通道，根管沿长度方向呈不同的锥度，距根尖3mm内为第一锥度，距根尖3mm以上为第二锥度，第二锥度大于第一锥度，完成牙根管的全长初步预备；

（2）选择合适的钨钢车针沿根管向内磨切，磨到距根尖3mm的位置时，在根尖3mm处形成一圈台阶；

（3）金刚砂车针以根尖3mm处台阶的唇侧为定点，斜向向下将唇侧牙根磨穿形成侧穿孔，然后沿着侧穿孔处向两侧拉开，使牙根分为唇侧根片、腭侧根片两部分，其中腭侧根片与根尖3mm部分相连，取出腭侧根片，继续使用金刚砂车针修整唇侧根片的腭侧面，使唇侧根片厚度为1-2mm，且唇侧根片咬合面侧横截面为新月形；

（4）将修整钻的保护头朝向唇侧牙龈，使用修整钻侧壁的钨钢刃来切割唇侧根片咬合面侧的边缘，使唇侧根片的牙颈部边缘光滑呈凹状，齐平或稍高于牙槽嵴顶边缘1mm以内，且与牙槽嵴顶边缘的弧度一致，然后转换修整钻的方向，使其中轴线与牙槽窝内根片的腭侧面基本平行，将唇侧根片腭侧面近牙颈部的位置磨成斜面形态，便于后期种植体与唇侧根片之间形成较大间隙，以容纳牙龈生长，降低唇侧根片暴露的风险。