[发明专利]可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法

说明书

本发明公开了一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，其滑动套筒的可伸缩结构设计使光纤切割深度可被检测识别，从而实现激光切割软组织的深度控制。本发明还公开了一种应用上述工作尖的治疗仪。本发明还公开了一种治疗方法，根据光纤切割深度控制光功率大小的控制算法设计，实现激光切割软组织的深度控制，有效减少激光热损伤的风险。

技术领域

本发明涉及口腔半导体激光治疗仪技术领域，特别涉及一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法。

背景技术

在口腔激光治疗领域，人们使用激光进行软组织手术，例如切割牙龈，切割舌系带等。激光切割软组织的原理是：激光治疗仪通过工作尖将激光传输照射到需要切割的软组织处，软组织吸收工作尖上照射出的激光的能量后，激光能量瞬间转换为大量的热量，软组织的温度瞬间达到110摄氏度以上，软组织瞬间被汽化、碳化，从而起到切割的效果，这个原理也称为激光的热效应。因为激光直接汽化、碳化掉组织，所以相比传统手术刀，激光切割时基本不出血，疼痛感也非常小，激光还有一定消炎杀菌的作用，伤口愈合快。

但是目前激光治疗仪切割软组织有一个非常难以解决的问题，就是切割深度的不可控性问题。因为激光是具有发散的，即激光不能像传统手术刀那样，有固定形状的切割区域，医生很容易控制切割的深度。激光不一样，激光是类似手电筒一样的一直向一个方向发射，所以很难判断和控制切割的深度。例如，医生需要切割一个深度为2mm深的切口，在手术刀上标记2mm深的标记就可以在切割时控制切口的深度；但是用激光却难以控制这个深度，因为目前激光在切割时功率是预先设定的，比如说3W，然后医生在手术过程中就一直用3W的功率根据自己的经验和手法，将激光工作尖在需要切割处来回切割，目测切割深度达到2mm就停止发射激光。当医生的经验不足或者手法出现失误时，可能造成某处激光照射时间过长导致深度过深，对患者造成不必要的热损伤。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，实现激光切割软组织的深度控制。

本发明还提供了一种应用上述可工作尖的治疗仪及方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖，包括：光纤、滑动套筒、工作尖壳体、复位机构和滑动检测器；

所述光纤固定于所述工作尖壳体，所述滑动套筒套装于所述光纤，所述滑动套筒可沿所述光纤的轴向滑动；

所述复位机构设置于所述光纤和所述工作尖壳体之间，所述复位机构能够为所述滑动套筒朝向所述光纤外露端滑动的恢复力；

所述滑动检测器能够检测所述滑动套筒相对所述工作尖壳体或者所述光纤的滑动位移。

优选地，所述滑动检测器为滑动变阻器，包括：

固定于所述工作尖壳体的电阻器；

固定于所述滑动套筒的滑动触点，所述滑动触点与所述电阻器接触配合。

优选地，所述工作尖壳体包括：工作尖外壳和光纤固定件；

所述电阻器电连接于所述工作尖外壳，

所述光纤固定于所述光纤固定件，所述光纤固定件固定于所述工作尖外壳，所述滑动套筒的外壁凸起形成所述滑动触点，所述滑动套筒电连接于所述光纤固定件。

优选地，所述工作尖壳体还包括：支撑筒；

所述支撑筒设置于所述工作尖外壳和所述光纤固定件之间，所述支撑筒采用绝缘材质。

优选地，所述复位机构为弹簧；

所述弹簧套装于所述滑动套筒和所述支撑筒之间，所述弹簧的一端抵接于所述光纤固定件，另一端抵接于所述滑动触点。