[发明专利]一种耐高温增强热收缩带基材及其制备方法

说明书

本发明涉及一种耐高温增强热收缩带基材及其制备方法，该基材包括如下质量份的组分组成：聚乙烯15‑35份；有机硅接枝聚乙烯20‑30份；乙烯‑醋酸乙烯共聚物10‑20份；色母粒2‑8份；抗氧剂0.5‑2份。本发明使用有机硅接枝聚乙烯，由于基材中接枝有机硅，含有硅氧烷基团，遇水后硅氧烷基团水解交联，在原来的辐照交联的基础上进一步交联，提高了交联度，进而提高基材的拉伸强度。其次，基材中含有硅，硅属于耐高温元素，提高了基材耐火焰温度。最后，基材中的硅元素可以提高材料中碳元素的分散性，使热收缩带的生产和使用过程中材料更加均匀。

技术领域

本发明涉及耐高温增强热收缩带基材，属于热缩带材料技术领域。

背景技术

热收缩带主要由热收缩带基材和涂覆在热收缩带基材表面的密封热熔胶复合而成，涂覆在热收缩带基材表面的密封热熔胶加热时融化，热收缩带基材收缩，密封热熔胶冷却固化后对金属、塑料等具有很强的粘结力，热收缩带收缩增强与粘结表面的结合力进而起到密封连接的作用。

关于热收缩带方面也有诸多专利文件报道，例如：CN 113621195 A公开了一种热缩带基片材料、玻纤增强热缩带基片和制备方法，解决了现有技术中的热缩带基片强度较低，耐磨性差的技术问题。所述热缩带基片材料包括下述重量份的原料：低密度聚乙烯30-50份，线性低密度聚乙烯10-20份，超低密度聚乙烯15-50份，三元乙丙橡胶10-20份，抗氧剂0.1-0.3份，助交联剂0.4-0.6份。CN 114133689 A公开了一种辐射交联聚丙烯热缩带基材及其制备方法，该基材的组分及其质量百分比为：嵌段共聚聚丙烯50％～70％，茂金属聚丙烯7～15％，高密度聚乙烯8％～20％，聚烯烃嵌段共聚物10％～15％，敏化剂1％～2％，马来酸酐接枝聚丙烯2％～5％，抗氧剂0.5％～1％，色母0.5％～1％，上述各成分的质量百分比之和为100％。

然而，现有的热收缩带基材仅仅通过辐照形式实现交联，交联度并不十分令人满意。这决定产品的拉伸强度还有进一步提高的空间。同时，热收缩带基材材质多为聚乙烯或聚丙烯，在加热收缩时，喷火枪操作不当很容易出现烤焦的情况。

发明内容

针对现有技术的不足，尤其是现有的热收缩带基材交联强度和耐高温性还有进一步提高的空间的不足，本发明提供一种耐高温的增强热收缩带基材及其制备方法。

本发明的技术方案如下：

一种耐高温的增强热收缩带基材，包括如下质量份的组分组成：

根据本发明，优选的，所述的耐高温的增强热收缩带基材，包括如下质量份的组分组成：

根据本发明，优选的，所述的耐高温的增强热收缩带基材，包括如下质量份的组分组成：

根据本发明，优选的，所述的耐高温的增强热收缩带基材，包括如下质量份的组分组成：

根据本发明，优选的，所述的有机硅接枝聚乙烯中，接枝所用有机硅单体结构如式(I)所示：

式(I)中，R₁为C₁-C₂的烷氧基，R₂为C₁-C₂的烷氧基或烷基；

进一步优选的，式(I)中，R₁为甲氧基，R₂为甲基或甲氧基。

根据本发明，优选的，所述的有机硅接枝聚乙烯中，有机硅的接枝率为0.1％-3％，进一步优选0.2％-2％，更优选0.3-1％。