[发明专利]一种气体输送装置

说明书

本发明公开了一种气体输送装置，旨在提供一种能提高适用性的气体输送装置，用于配送制程气体至使用端，它包括阀箱本体、升降台和固定架，阀箱本体位于升降台上且与升降台可拆卸连接，固定架上设有若干根管件，管件的一端与固定架可拆卸连接，管件的另一端与阀箱本体连接，管件上设有缓冲部。本发明的有益效果是：根据不同型号的钢瓶与管件之间的距离，升降台带动阀箱本体上升或下降，可调整钢瓶与管件的相对位置，便于钢瓶能与管件进行连接，达到了能提高适用性的目的；利于延长管件一、管件二和管件三的使用寿命；底架对钢瓶起到良好的支撑效果。

技术领域

本发明涉及气体输送装置相关技术领域，尤其是指一种气体输送装置。

背景技术

随着半导体制程的日趋复杂，半导体厂所使用的制程气体种类越来越多。半导体制程包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆使用到相当多的气体，而气体的纯度则对组件性能、产品良率有着决定性的影响。 此外气体供应的安全性则攸关操作人员的健康与工厂运作的安全。一般的大宗气体N2、O2、Ar常用的供应方式是以固定式的大型桶槽为主，将桶槽安置于厂区附近，架构独立的供应区，以槽车定期进行填灌，高压得液氮气体经蒸发器蒸发为氮态后，供应现场使用。至于特殊气体（Specialty Gases），如SiH4、AsH3、PH3... 等，目前来说几乎皆是以钢瓶的方式来供应。一般常用的为高压钢瓶，但依钢瓶中填充的气体特性又可分为气态与液态钢瓶。 针对特殊气体，通常设计将钢瓶置于气瓶柜（Gas Cabinet）内，再透过管件将气体供应至现场附近的阀箱（VMB、Valve Manifold Box），而后再进入制程机台的使用点（POU、Point of Use）。 气体在进入机台箱体之前，利用独立的气体控制盘（GB、Gas Box）与制程控制模组连线，并以质流控制器（MFC，Mass FlowController）进行流量之控制与进气的混合比例控制。

中国专利申请号为CN201310013461.8，授权公告日为2016年04月06日，公开了一种用于等离子体处理腔室的气体输送装置，所述气体输送装置包括：至少一气体源，其提供制程气体并输送至气体分流装置；气体分流装置，其串联于所述气体源，将制程气体分别按照比例分离成至少两路输送至至少两路气体通道；压力计，其并联于所述两路气路通道的其中之一；其中，在每路气体通道上串联一流量限制器，所述流量限制器位于所述腔室的上游，所述气体通道连接于所述腔室的气体喷淋头。

上述专利是现有技术中气体的输送装置，目前Y型气体钢瓶以普遍应用在大用量特殊气体的供应系统中（例如SiH4、NH3、NF3...），然而Y型气体钢瓶体积庞大（350L~440L），且重量接近1000公斤，因此无法将钢瓶与气体盘面同时置于气瓶柜中，目前的做法是在原有基础上在钢瓶接头处包覆一阀箱，以预防气体泄漏。图1是已知的一种气体输送装置中之阀箱装置示意图，阀箱100连接于钢瓶（未绘示）以及使用端（未绘示）之间。阀箱100下设置有支撑架110，用来支撑阀箱100。管件120、122、124、126、128连通至阀箱100内。管件124负责将经由阀箱100的制程气体传送到使用端。且管件124位于阀箱100中具有可挠性的接头部124a。 此接头部124a与钢瓶的接头连接。固定架130则用来固定管件120、122、124、126、128。因为厂商所提供之钢瓶的尺寸不同，所以将钢瓶安装至阀箱100的高度也有所差异。然而，由于支撑架110的高度固定，使得阀箱100的位置是固定的，因此在安装钢瓶时将造成极大的不便。而阀箱100为了配合钢瓶高度，必须对于阀箱100中的管件124的可挠性的接头部124a作调整。但因阀箱100大小有限，故管件124位于阀箱100中的可挠性的接头部的接头部124a弹性较小，一旦可挠性的接头部124a没有妥善的安装在钢瓶的接头，就容易有气体外泄的情况发生。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中阀箱对于不同原物料商提供的钢瓶尺寸不同及个别钢瓶的尺寸不同难以一体适用的不足，提供了一种能提高适用性的气体输送装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：