[发明专利]一种电子器件整机散热结构及车载双锭机

权利要求书

1.一种电子器件整机散热结构，其特征在于，包括：

固定面板；

电路板，安装于所述固定面板上，安装有多个电器元件；

机罩，包括中框和盖板，所述中框的一端安装于所述固定面板，所述盖板安装于所述中框远离所述固定面板的另一端，所述机罩和所述固定面板围成一覆盖所述电路板的内部容纳空间；

第一散热件，该第一散热件远离所述固定面板的一面安装于所述盖板外侧；

所述盖板设有至少一个开口；

所述第一散热件远离所述固定面板的一面设有多个散热单元；

所述第一散热件设有多个散热通孔，所述第一散热件靠近所述固定面板的另一面设有至少一个对应所述开口、与所述电器元件接触的导热结构。

2.如权利要求1所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述中框的一侧敞口，所述中框设有多个透气孔；还包括：

至少一个第二散热件，该第二散热件于所述敞口处并封闭所述内部容纳空间；

所述第二散热件远离所述电路板的一面设有多个所述散热单元；

所述第二散热件靠近所述电路板的另一面设有多个所述导热结构。

3.如权利要求2所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述第一散热件采用散热面板，所述第二散热件采用散热侧板，所述散热单元采用散热翅片。

4.如权利要求3所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述导热结构包括：

安装于所述散热面板靠近所述固定面板的另一面的导热凸台，该导热凸台伸入所述开口并与所述电器元件接触。

5.如权利要求4所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述导热结构还包括：

安装于所述电路板和所述散热面板之间的多个导热件，所述导热件的一端与所述电路板和/或所述电器元件接触，所述导热件的另一端伸出所述开口并与所述散热面板接触。

6.如权利要求5所述的语电子器件整机散热结构，其特征在于：所述导热件采用导热硅胶片。

7.如权利要求1-6任一项所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述电路板采用PCBA板，所述电器元件包括带CPU的芯片。

8.如权利要求1-6任一项所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述固定面板和所述中框采用铝合金钣金件制成。

9.如权利要求1-6任一项所述的电子器件整机散热结构，其特征在于，所述固定面板和所述中框表面覆有绝缘漆层。

10.一种车载双锭机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电子器件整机散热结构。