[发明专利]一种用于保护内部信息的电子元件组合物及制备方法在审
申请号: | 202210514928.6 | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN114905829A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 方鹏;陈维林;刘鸿铭 | 申请(专利权)人: | 深圳镝普材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/40 | 分类号: | B32B27/40;B32B25/08;B32B25/20;B32B25/04;B32B7/12;B32B33/00;C08G18/42;C08G18/72;C08J9/06;C08K7/26;C08L83/07;C09D183/04;C09D5/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 保护 内部 信息 电子元件 组合 制备 方法 | ||
1.一种用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,从内到外依次包括信息记录器件、阻尼层、隔热层、约束层、绝热层、防护层和耐烧蚀涂层;隔热层,约束层与绝热层之间通过胶黏剂相连,所述隔热层为硅橡胶缓冲隔热层。
2.根据权利要求1所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述阻尼层为聚氨酯阻尼材料,阻尼系数在25-50℃的环境中≥0.3。
3.根据权利要求2所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述聚氨酯阻尼材料的制备原料包括聚氨酯预聚体和固化组分,所述聚氨酯预聚体由结构对称的二异氰酸酯和聚己内酯二醇组成。
4.根据权利要求3所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述固化组分包括扩链剂和催化剂,所述扩链剂和催化剂的重量比为(40-100):(0.1-1)。
5.根据权利要求1所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述耐烧蚀涂层为硅橡胶耐烧涂层,所述硅橡胶耐烧涂层为室温硫化硅橡胶耐烧涂层。
6.根据权利要求5所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述硅橡胶耐烧涂层为双组份室温硫化硅橡胶,制备原料包括双苯基室温硫化硅橡胶,填料,交联剂和促进剂,双苯基室温硫化硅橡胶与填料形成组分A,交联剂和促进剂形成组分B,所述组分A与组分B的重量比为100:(2-20)。
7.根据权利要求1所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述硅橡胶缓冲隔热层为发泡硅橡胶,所述发泡硅橡胶的制备原料包括甲基乙烯基硅橡胶和矿物填料。
8.根据权利要求7所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述甲基乙烯基硅橡胶为乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡胶,乙烯基的摩尔分数为0.13-0.2%,所述甲基乙烯基硅橡胶的重均分子量为45-80万。
9.根据权利要求8所述用于保护内部信息的电子元件组合物,其特征在于,所述矿物填料选自二氧化硅、海泡石、硅微粉、碳酸钙、氢氧化铝、高岭土中的一种或几种的组合。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述用于保护内部信息的电子元件组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在约束层的表面涂覆胶黏剂,将隔热层粘接到约束层的表面上;
(2)将信息记录器件安装在隔热层内,在隔热层与信息记录器件之间浇注阻尼层,固化;
(3)固化完成后,在约束层的表面涂覆胶粘剂,使绝热层与约束层的表面粘结;
(4)将绝热层放置到防护层中,绝热层与防护层之间涂覆胶粘剂,在防护层外表面涂覆耐烧蚀涂层,干燥后即得。
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