[发明专利]一种石墨烯传感器复合热防护结构及其制备有效

专利信息
申请号: 202210509114.3 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN115028474B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 王俊强;张海坤;李孟委 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/58;C23C16/02;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/56;G01K7/16;G01K1/12
代理公司: 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 代理人: 彭富国
地址: 030051 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 传感器 复合 防护 结构 及其 制备
【权利要求书】:

1.一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于,所述石墨烯传感器复合热防护结构为层状结构,具体包括:衬底层(2)、石墨烯敏感层(1)、氮化物隔离层(3)、氧化铝保护层(5)和高温陶瓷防护涂层(7);所述衬底层(2)上设置石墨烯敏感层(1),所述石墨烯敏感层(1)上设置氮化物隔离层(3),所述氮化物隔离层(3)上设置氧化铝保护层(5),所述氧化铝保护层(5)上设置高温陶瓷防护涂层(7);

所述具体工艺步骤如下:

S1.对衬底层(2)进行清洗,依次用丙酮、无水乙醇、水超声,之后再用氮气吹干;

S2.将石墨烯敏感层(1)转移;

S3.对石墨烯进行光刻图形化,依次丙醇、异丙醇、乙醇浸泡去除残胶;

S4.利用PVD或CVD沉积氮化物薄膜作为氮化物隔离层(3);

S5.利用蒸发、溅射或ALD工艺沉积氧化铝保护层(5);

S6.对氧化铝保护层(5)进行刻蚀开窗处理,为开窗Ⅰ(4);

S7.对氮化物隔离层(3)进行刻蚀开窗处理,为开窗Ⅱ(6);

S8.利用溅射方法溅射金属对金属电极PAD(9)进行抬高处理;

S9.将金属导线(8)与金属电极PAD(9)进行键合;

S10.利用热喷涂在顶层喷涂高温陶瓷防护涂层(7)。

2.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述衬底层(2)选用SiC晶片、蓝宝石晶片或陶瓷耐高温材料。

3.根据权利要求1一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述高温陶瓷防护涂层(7)选用氧化铝或二硅化钼高温陶瓷材料。

4.根据权利要求1一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S2中石墨烯敏感层(1)采用湿法转移工艺制备,湿法转移后利用垂直气象干燥法结合真空排气法保证薄膜表面平整,减少薄膜褶皱和裂纹;在N2+H2流通的氛围下利用高温烘焙增强薄膜与衬底层(2)之间的范德华力,并利用H2的高还原特性耗尽薄膜与衬底层(2)之间的残留O2,进一步防止石墨烯高温下被氧化。

5.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S3中用氧等离子体对石墨烯进行光刻图形化。

6.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S6中对氧化铝保护层(5)开窗采用等离子体刻蚀方式进行处理;所述S7中对氮化物隔离层(3)开窗采用等离子体刻蚀方式进行处理。

7.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S8中金属电极PAD(9),置于石墨烯边缘位置,提供石墨烯电信号传输通道。

8.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S9中金属电极PAD(9)与金属导线(8)之间利用直接热压方式进行键合,将电信号导出至外界环境。

9.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述高温陶瓷防护涂层(7)将氧化铝保护层(5)、金属电极PAD(9)、金属导线(8)覆盖。

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