[发明专利]一种石墨烯传感器复合热防护结构及其制备有效
申请号: | 202210509114.3 | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN115028474B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 王俊强;张海坤;李孟委 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/58;C23C16/02;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/56;G01K7/16;G01K1/12 |
代理公司: | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人: | 彭富国 |
地址: | 030051 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 传感器 复合 防护 结构 及其 制备 | ||
1.一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于,所述石墨烯传感器复合热防护结构为层状结构,具体包括:衬底层(2)、石墨烯敏感层(1)、氮化物隔离层(3)、氧化铝保护层(5)和高温陶瓷防护涂层(7);所述衬底层(2)上设置石墨烯敏感层(1),所述石墨烯敏感层(1)上设置氮化物隔离层(3),所述氮化物隔离层(3)上设置氧化铝保护层(5),所述氧化铝保护层(5)上设置高温陶瓷防护涂层(7);
所述具体工艺步骤如下:
S1.对衬底层(2)进行清洗,依次用丙酮、无水乙醇、水超声,之后再用氮气吹干;
S2.将石墨烯敏感层(1)转移;
S3.对石墨烯进行光刻图形化,依次丙醇、异丙醇、乙醇浸泡去除残胶;
S4.利用PVD或CVD沉积氮化物薄膜作为氮化物隔离层(3);
S5.利用蒸发、溅射或ALD工艺沉积氧化铝保护层(5);
S6.对氧化铝保护层(5)进行刻蚀开窗处理,为开窗Ⅰ(4);
S7.对氮化物隔离层(3)进行刻蚀开窗处理,为开窗Ⅱ(6);
S8.利用溅射方法溅射金属对金属电极PAD(9)进行抬高处理;
S9.将金属导线(8)与金属电极PAD(9)进行键合;
S10.利用热喷涂在顶层喷涂高温陶瓷防护涂层(7)。
2.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述衬底层(2)选用SiC晶片、蓝宝石晶片或陶瓷耐高温材料。
3.根据权利要求1一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述高温陶瓷防护涂层(7)选用氧化铝或二硅化钼高温陶瓷材料。
4.根据权利要求1一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S2中石墨烯敏感层(1)采用湿法转移工艺制备,湿法转移后利用垂直气象干燥法结合真空排气法保证薄膜表面平整,减少薄膜褶皱和裂纹;在N2+H2流通的氛围下利用高温烘焙增强薄膜与衬底层(2)之间的范德华力,并利用H2的高还原特性耗尽薄膜与衬底层(2)之间的残留O2,进一步防止石墨烯高温下被氧化。
5.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S3中用氧等离子体对石墨烯进行光刻图形化。
6.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S6中对氧化铝保护层(5)开窗采用等离子体刻蚀方式进行处理;所述S7中对氮化物隔离层(3)开窗采用等离子体刻蚀方式进行处理。
7.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S8中金属电极PAD(9),置于石墨烯边缘位置,提供石墨烯电信号传输通道。
8.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述S9中金属电极PAD(9)与金属导线(8)之间利用直接热压方式进行键合,将电信号导出至外界环境。
9.根据权利要求1所述一种石墨烯传感器复合热防护结构,其特征在于:所述高温陶瓷防护涂层(7)将氧化铝保护层(5)、金属电极PAD(9)、金属导线(8)覆盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中北大学,未经中北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210509114.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双色温分区光源制作方法
- 下一篇:一种双频段卫星通信模拟转发器