[发明专利]一种光纤光栅功率耐受性一体化检测装置及方法

权利要求书

1.一种光纤光栅功率耐受性一体化检测装置，其特征在于：包括：泵浦源一、泵浦源二、耦合器一、耦合器二、谐振腔、剥模器、自动温度检测系统、待测光栅组、功率计；

所述泵浦源一用于为谐振腔提供泵浦光，所述谐振腔用于将经过耦合器一合束的泵浦光转化为信号光，产生信号光输出；

所述剥模器，用于剥除谐振腔中未完全转化的泵浦光；

所述耦合器二用于将泵浦源二提供的泵浦光与谐振腔产生的信号光合束后输出至待测光栅组；

所述自动温度检测系统用于待测光栅的温度检测，所述功率计连接于待测光栅的末端，用于测试出光功率。

2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅功率耐受性一体化检测装置，其特征在于：所述谐振腔包括双包层有源光纤、高反光栅、低反光栅，所述高反光栅与双包层有源光纤的前端连接，所述低反光栅与双包层有源光纤的末端连接，所述高反光栅前端与耦合器一连接。

3.根据权利要求1所述的一种光纤光栅功率耐受性一体化检测装置，其特征在于：所述自动温度检测系统包含红外热像仪和二维移动平台，所述二维移动平台用于调整红外热成像仪的位置。

4.根据权利要求1所述的一种光纤光栅功率耐受性一体化检测装置，其特征在于：所述待测光栅组，包含若干依次连接的待测光纤光栅。

5.一种光纤光栅功率耐受性一体化检测方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、控制第一组泵浦源的输出功率，经第一支耦合器合束进入谐振腔，经谐振腔后得到不同功率的信号光输出，使信号光依次通过剥模器、待测光栅组，经输出光纤出射到功率计上，测得光栅承受的信号光功率P1，再通过温度检测系统测试每根光栅对应的信号光温升ΔT1；

S2、关闭第一组泵浦源，控制第二组泵浦源的输出功率，经第二支耦合器合束后接入待测光栅组，使泵浦光依次通过待测光栅后经输出光纤出射到功率计上，测得光栅承受的泵浦光功率P2，再通过温度检测系统测试每根光栅对应的泵浦光温升ΔT2；

S3、根据测得的信号光功率P1，信号光温升ΔT1，计算光栅的信号光温升系数K1，根据测得的信号光功率P2，信号光温升ΔT2，计算光栅的信号光温升系数K2，再进一步获得待测光栅的功率耐受性。