[发明专利]一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置及其使用方法

权利要求书

1.一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于，包括设备本体（1），所述设备本体（1）中竖直设有第一伸缩气缸（7），所述第一伸缩气缸（7）的下方沿着X轴方向设有X轴调节组件，所述第一伸缩气缸（7）通过X轴调节组件驱动并调节位置，所述第一伸缩气缸（7）的顶端通过第一连接组件竖直连接设有可转动的研磨轮（8）；

位于所述研磨轮（8）的上方在设备本体（1）中沿Y轴方向安装设有Y轴调节组件，Y轴调节组件底端设有镜面连接组件，待抛光镜面在镜面连接组件底端固定，镜面上方还设有第一电磁铁（20），所述第一电磁铁（20）通过辅助调节组件调节方位；

所述研磨轮（8）的两侧通过辅助连接组件对称安装设有研磨液喷枪（11），所述研磨液喷枪（11）朝向被抛光区域喷射研磨液；

辅助连接组件包括对称设在研磨轮（8）两侧的两个防护圈（9），以及位于防护圈（9）内壁对称设置的两个安装座（10），所述研磨液喷枪（11）从安装座（10）中贯穿，两个平行排布的所述防护圈（9）通过若干个连杆连接，所述防护圈（9）与安装基座（29）通过支架连接固定；

镜面连接组件包括第三伸缩杆（21）与第一转轴连接架（22），所述第三伸缩杆（21）固定在第二滑块（17）底面，所述第一转轴连接架（22）固定在第三伸缩杆（21）的输出轴上，所述第一转轴连接架（22）的另一端设有连接座（23），所述连接座（23）的下端套设有转环（25），所述转环（25）外缘处沿着圆周方向均匀设有若干个连接杆，连接杆的另一端固定设有第二稳定板（28），所述第二稳定板（28）的底端粘接有凹面镜面；

辅助调节组件包括第二转轴连接架（26）与第四伸缩杆（27），所述第二转轴连接架（26）固定设在连接座（23）的底端，所述第二转轴连接架（26）的底端设有第四伸缩杆（27），所述第四伸缩杆（27）的伸出端上固定设有第一电磁铁（20）。

2.根据权利要求1所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于：X轴调节组件包括第一调节丝杠（5）与第一滑块（6），所述第一调节丝杠（5）水平设置在设备本体（1）中并可沿其自身轴线转动，所述第一滑块（6）螺纹套设在第一调节丝杠（5）上，所述第一伸缩气缸（7）固定在第一滑块（6）上，所述第一调节丝杠（5）的外侧还均匀设有若干个与第一调节丝杠（5）平行的稳定杆，所述第一滑块（6）套设在稳定杆上。

3.根据权利要求1所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于：Y轴调节组件包括第二调节丝杠（16）与第二滑块（17），所述第二调节丝杠（16）水平设置在设备本体（1）中并可沿其自身轴线转动，所述第二滑块（17）螺纹套设在第二调节丝杠（16）上，镜面连接组件固定在第二滑块（17）底端，所述第二调节丝杠（16）的外侧还均匀设有若干个与第二调节丝杠（16）平行的稳定杆，所述第二滑块（17）套设在稳定杆上。

4.根据权利要求1所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置，其特征在于：第一连接组件包括安装基座（29），所述安装基座（29）固定在第一伸缩气缸（7）的输出轴上，所述安装基座（29）一侧壁贴合设有可转动的研磨轮（8），所述安装基座（29）异于研磨轮（8）的一侧壁固定设有驱动电机，驱动电机输出轴贯穿安装基座（29）并对研磨轮（8）进行驱动；

所述研磨轮（8）的外壁套设有打磨皮带圈（30），所述研磨轮（8）的外缘处沿着圆周方向均匀开设有若干个嵌合槽，所述打磨皮带圈（30）内壁沿着圆周方向一体成型有若干个与嵌合槽配合的凸块，所述研磨轮（8）的两侧壁固定设有用于对打磨皮带圈（30）限位的限位板（31）。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于金属表面处理的磁流变抛光装置的使用方法，其特征在于：包括SB步骤，SB步骤包括SB1-SB6：

SB1：将凹面镜面粘接在第二稳定板（28）底面，第一转轴连接架（22）上的驱动电机运行时调节第一转轴连接架（22）夹角，进而调节连接座（23）、转环（25）以及第二稳定板（28）的倾角，使第二稳定板（28）与凹面镜面保持倾斜；

SB2: 第一调节丝杠（5）运行并使得第一滑块（6）沿着第一调节丝杠（5）位移，进而调整研磨轮（8）在X轴上的位置，第一伸缩气缸（7）运行并提升研磨轮（8）高度，使得打磨皮带圈（30）与凹面镜面底面相靠近；

SB3：第二转轴连接架（26）上的驱动电机运行时调节第二转轴连接架（26）夹角，进而调节第四伸缩杆（27）的倾角，第四伸缩杆（27）运行时伸出其伸缩端并使得第一电磁铁（20）处在研磨轮（8）的正上方；

SB4：第一电磁铁（20）运行时产生磁场，研磨液喷枪（11）朝向打磨区域喷射研磨液，之后驱动电机（24）运行并驱动转环（25）转动，进而带动第二稳定板（28）与凹面镜面旋转，磁场使得研磨液经过抛光区域时粘稠度增加形成凸起，并对凹面镜面的表面进行剪切抛光；

SB5：第一调节丝杠（5）运行并使得第一滑块（6）沿着第一调节丝杠（5）位移，进而调整研磨轮（8）的位置，使得研磨轮（8）从凹面镜面圆心位置朝向镜面边缘位移，并在位移过程中继续完成抛光动作；

SB6：在SB5步骤进行过程中，第三伸缩杆（21）运行收缩并提升第二稳定板（28）与凹面镜面的高度。