[发明专利]一种陶瓷滤波器的表面金属化工艺在审
| 申请号： | 202210485530.4 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114976563A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 姜南求;朴灿映 | 申请（专利权）人： | 苏州艾成科技技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/20;C04B41/88;C04B41/51 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷滤波器 表面 金属化 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷滤波器的表面金属化工艺，其特征在于：包含以下步骤：
步骤1：利用铜粉和金属氧化物粉制备浆料；
步骤2：将步骤1制得的浆料均匀涂布在陶瓷滤波器毛坯的表面；
步骤3：将涂布有浆料的陶瓷滤波器毛坯干燥后在还原气氛的高温下烧结，形成铜金属化层。
2.根据权利要求1所述的陶瓷滤波器的表面金属化工艺，其特征在于：步骤1中，所述金属氧化物粉为铜氧化物粉或表面氧化的铜粉。
3.根据权利要求2所述的陶瓷滤波器的表面金属化工艺，其特征在于：步骤1中，所述铜的占比为97-99.94％，氧占比为0.06-3％。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的陶瓷滤波器的表面金属化工艺，其特征在于：步骤3中，涂布有浆料的陶瓷滤波器毛坯在还原气氛的1065-1083℃下进行烧结。
5.根据权利要求4所述的陶瓷滤波器的表面金属化工艺，其特征在于：步骤3中，所述铜金属化层的厚度为10-20μm。
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