[发明专利]一种基于光学CCD模组的芯片生产自动检测系统

说明书

本发明公开了一种基于光学CCD模组的芯片生产自动检测系统，属于智能检测控制技术领域，包括图像采集模块、信号处理模块、主控模块、显示模块和报警模块；本发明通过光学CCD模组进行IC图像采集和识别，借助其具有很高的稳定度和清晰度的性能，极大程度地改善了IC图像的采集质量，从而有利于提高芯片异常检测的准确性；此外，本发明采用群组比对逻辑检测目标区域内的IC放置状态是否正常，进而防止IC放置出现异常导致IC在取放过程中被损坏，该检测逻辑通过将一标准放置的IC进行框选，设定一个正常IC的绿色检测框，同时将该标准放置的IC的表面亮度特征也同步设定为检测标准，从而提高了IC检测结果的准确性和可靠性。

技术领域

本发明涉及智能检测控制技术领域，尤其涉及一种基于光学CCD模组的芯片生产自动检测系统。

背景技术

芯片，通常是指一种基于硅片材料制造的半导体产品，又被称为集成电路、微芯片；自二十世纪中叶诞生以来，芯片已经无处不在，被广泛应用于计算机、移动电话、智能终端和其他数字电器等设备，是现代信息社会结构的重要组成部分；芯片制造工艺复杂，包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等多个环节，在生产制造的每个阶段中都可能造成影响芯片功能和可靠性的缺陷产生；因此，对芯片生产制造过程进行实时检测就显得尤为重要；现如今，芯片生产制造过程中主要通过机械臂对芯片进行取放，若取放异常，很容易造成芯片的直接或间接损坏；当前CCD技术已经运用比较成熟，其广泛被应用于图像识别领域，光学CCD可以感应光信号并将其转换为电信号，有着较高的分辨率且分辨率可以变更，有着体积小、重量轻、寿命长、抗冲击能力强、功耗低等诸多优点，其可以自动识别产品的颜色、图形、字符等，具有广泛应用场景；目前缺乏一种可用于芯片生产制作过程中的检测系统对放置在装载IC的治具中的IC的状态进行实时检测，进而防止由于IC位置异常导致机械臂对其进行取放时造成损伤；因此，如何将CCD技术应用于芯片生产制造过程中，对其生产过程进行实时检测，以及时发现异常行为并修正，降低芯片损坏率已成为当下研究重点；为此，我们提出一种基于光学CCD模组的芯片生产自动检测系统。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种基于光学CCD模组的芯片生产自动检测系统。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种基于光学CCD模组的芯片生产自动检测系统，包括图像采集模块、信号处理模块、主控模块、显示模块和报警模块；

所述图像采集模块、信号处理模块、主控模块和报警模块之间均通过通信总线电气连接；所述图像采集模块安装于搭载对象上，所述搭载对象具体为机械臂；

所述信号处理模块具体为信号采集卡，其包括真空值读取单元和Motor步进值读取单元；

所述真空值读取单元用于读取所述搭载对象的真空值，所述真空值是指所述搭载设备真空吸嘴的气压变化，导致产生的高低电平变化，进而产生的数字信号；

所述Motor步进值读取单元用于读取搭载对象的Motor步进值；

所述图像采集模块用于实时采集IC图像及其他信息；

所述信号处理模块包括用于将采集到的真空值、Motor步进值以及IC图像进行信号转换，并传输给所述主控模块进行处理；

所述主控模块用于根据采集到的所述真空值、Motor步进值以及IC图像进行IC目标判断、拍照时机确定及控制和异常检测及控制；

所述显示模块用于实时显示IC图像、提供系统操作入口以及显示其他信息；

所述报警模块用于根据所述异常检测的对应检测结果进行异常报警。

进一步地，所述图像采集模块具体为一组含有8个光学CCD的高清图像获取识别镜头，该种光学CCD可以调节焦距和光源亮度，具有很高的稳定度、清晰度。