[发明专利]一种用于柔性线路板的粘接膜

说明书

本发明提供一种用于柔性线路板的粘接膜，涉及电气元件技术领域；所述用于柔性线路板的粘接膜包括羟基丙烯酰胺化合物、自由基聚合引发剂、成膜树脂、导电粒子；其中所述羟基丙烯酰胺的分子内具有至少一个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。本发明提供的用于柔性线路板的粘接膜，通过引入羟基丙烯酰胺化合物，使得制备的粘接膜与柔性布线基板之间具有优异的粘接力，从而保证粘接的可靠性，即使在高温高湿的环境试验后，仍然能够保持良好的粘接强度，进而避免出现连接不良的问题。

技术领域

本发明涉及电气元件技术领域，尤其涉及一种用于柔性线路板的粘接膜。

背景技术

以往，作为电路连接材料，使用含有导电性粒子的粘接胶膜，对电路基板进行加热加压，对在加压方向上对置的电极间进行电连接。例如，混有分散导电粒子的环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂等具有各向异性导电功能的各向异性导电膜被用作典型示例。异方性导电膜广泛应用于搭载有液晶显示器的驱动半导体的柔性线路板的电连接，代表性的有TCP(Tape Carrier Package)、或COF(Chip On Flex)和液晶玻璃基板或硬性基板的电连接。

随着半导体元件高集成化以及液晶元件高精细化的发展，元件间以及配线间的间距日益变窄，对柔性线路板连接进行加热固化的过程中可能对周边部件产生不良影响；为了降低成本，需要提高生产量，虽然要求在低温(100～170℃)、短时间(10秒内)进行粘合，但是粘接膜很难同时满足低温速度硬化和室温附近的储藏稳定性这两个要求；因此，使用(甲基)丙烯酸酯衍生物和过氧化物作为自由基引发剂组合的自由基固化型粘合剂受到关注；在自由基固化中，作为活性种的自由基具有极强的反应性，因此可以在短时间内固化，并且由于在自由基引发剂的分解温度以下稳定存在，因此是兼具了在低温迅速固化和室温附近储存稳定性的硬化体系。

但是，自由基硬化系的粘接膜，由于硬化过程中的硬化收缩大，与使用环氧树脂的粘接膜相比，其粘合强度较差，尤其是用于柔性线路板时，粘接力不足，在液晶面板的组装工作中，易于发生柔性线路板从LCD面板基板脱落而导致连接不良，或因组装后的连接可靠性不足而在粘接界面发生剥离，导致连接不良。此外，在预先测试连接可靠性的性能测试中，放置在高温和高湿条件下如85℃/85％RH的条件下测试，也发现存在粘合强度不足的问题。

作为现有的提高对柔性电路板的粘接力的技术，有将橡胶粒子分散在粘接剂中，以根据接合时产生的热膨胀系数的差异来降低内部应力的技术(参照日本专利发明No.2000-144270)。但是，这种技术虽然对于与柔性线路基板的密合性，在初期粘接强度方面有一定的效果，但存在经高温高湿试验后粘接强度显著降低的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中的粘接膜用于柔性线路板时因粘接力不足而导致连接不良的问题，本发明提供了一种用于柔性线路板的粘接膜，该粘接膜对柔性线路板具有高粘接强度，在室温～50℃条件下储藏稳定性优异，并且在可靠性试验后粘接膜的性能良好，解决了现有技术中因粘接力不足而导致连接不良的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于柔性线路板的粘接膜，包括羟基丙烯酰胺化合物、自由基聚合引发剂、成膜树脂、导电粒子；其中所述羟基丙烯酰胺的分子内具有至少一个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。

可选地，按照重量份数计，包括如下组分：

可选地，所述羟基丙烯酰胺化合物选自N-(羟甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟乙基)丙烯酰胺、N-(2,3-二羟丙基)丙烯酰胺、N，N’-(1,2-二羟基乙烯)二丙烯酰胺、N-(三羟甲基)乙基)丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺、2-羟丙基甲基丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、(4-羟苯基)甲基丙烯酰胺、N-(4-羟基-1-萘基)丙烯酰胺、N-十二烷基丙烯酰胺中的至少一种。

可选地，所述成膜树脂为热塑性树脂或自由基聚合性树脂中的至少一种。