[发明专利]用于粘附/脱附快速切换的温控时变仿生粘附结构及调控方法

权利要求书

1.一种用于粘附/脱附快速切换的温控时变仿生粘附结构，其特征在于：包含两层结构，顶层为干粘附结构层，底层为外场驱动层，底层的四周为支撑结构。

2.根据权利要求1所述的温控时变仿生粘附结构，其特征在于：所述的干粘附结构层为蘑菇状阵列结构，外场驱动层为提供温度变化的电热膜。

3.根据权利要求2所述的温控时变仿生粘附结构，其特征在于：所述的干粘附结构层采用液晶弹性聚合物LCE；电热膜采用碳纳米管、铁铬铝的柔性电热膜形式；支撑结构采用介电材料。

4.权利要求3所述的温控时变仿生粘附结构中干粘附结构层的制备工艺，其特征在于：首先制备出蘑菇状阵列结构的反型结构，在反型结构和衬底之间施加电压，使反型结构腔体中的液晶弹性聚合物LCE快速填满整个腔体，形成具有粘附功能的蘑菇状阵列结构，同时产生取向，即具备热致收缩的特性。

5.根据权利要求3所述的一种用于粘附/脱附快速切换的温控时变仿生粘附结构的调控方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，无电场作用下，干粘附结构层保持初始形貌，干粘附结构层具备高强度粘附特性；

第二步，施加电场，电热膜在电场的作用下发生电热效应，导致干粘附结构层发生热致收缩变形，干粘附结构层和被粘附物的粘附界面发生分离，从而实现脱附；

第三步，撤去电场，电热膜的电热效应消失，干粘附结构层在弹性作用下还原初始形貌，干粘附结构层恢复高强度粘附特性。