[发明专利]一种地暖模块、地暖装置及其运输方法在审

专利信息
申请号: 202210454224.4 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN114857637A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 沈宇豪;鲍家林;陈雨青;郎锡友;魏彤;潘臣;谷文双;刘苏栋;杨斌;吴春根;耿春蕾;司博;魏小威 申请(专利权)人: 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
主分类号: F24D3/14 分类号: F24D3/14;B65G61/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 王广浩
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 种地 模块 装置 及其 运输 方法
【说明书】:

发明涉及一种地暖模块,包括:底座,所述底座的底部设有插槽;和本体,所述本体上设有竖向贯穿的通孔;和套管,所述套管穿设于所述通孔,所述套管的底端与所述底座连接;和插接件,所述插接件滑动设置在所述套管内;当所述底座与所述本体抵接时,所述插接件突出于所述本体的顶部,所述插接件与所述插槽的形状相适配。本发明的一种地暖装置,通过上下堆叠时,上方的地暖模块下压下方的地暖模块,下方的地暖模块的本体与底座抵接,此时,下方的地暖模块的插接件插接在上方的地暖模块的插槽内,使得上方的地暖模块与下方的地暖模块形成限位,从而在运输过程中能够避免地暖装置产生晃动,提高地暖装置在运输过程中的稳定性。

技术领域

本发明涉及地暖技术领域,尤其是指一种地暖模块、地暖装置及其运输方法。

背景技术

地暖是现代生活中常见的一种取暖装置,其铺设在地板下方后能够为室内供暖。

现有的地暖在现场铺设时需要先进行找平工作,以保证地暖结构的平整,从而保持室内地板的平整,因而产生了预制地暖模块,而后再现场铺设的方式,而现有的地暖模块在运输过程中容易在其表面产生相对位移,进而导致磨损的现象,降低了运输过程中的安全性,使得地暖模块在到达施工现场后存在较高的次品率。

发明内容

为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中地暖模块在运输过程中磨损严重,导致其到达施工现场后存在次品率较高的问题,因而提供一种安全性高的地暖模块、地暖装置及其运输方法。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种地暖模块,包括:

底座,所述底座的底部设有插槽;和

本体,所述本体上设有竖向贯穿的通孔;和

套管,所述套管穿设于所述通孔,所述套管的底端与所述底座连接;和

插接件,所述插接件滑动设置在所述套管内;当所述底座与所述本体抵接时,所述插接件突出于所述本体的顶部,所述插接件与所述插槽的形状相适配。

作为本发明的进一步改进,还包括限位件,所述套管上设有第一插接孔,所述插接件上设有第二插接孔;

当所述底座与所述本体抵接时,所述限位件插接在所述第一插接孔内且与所述插接件的底端抵接;

当所述底座与所述本体分离后,所述第二插接孔与所述第一插接孔同轴设置,所述限位件经过第一插接孔插接在第二插接孔内。

作为本发明的进一步改进,所述套管、所述插接件和所述插槽的数量均至少有两个,且所述套管与所述插接件一一对应,所述插接件与所述插槽一一对应。

作为本发明的进一步改进,单个套管上的第一插接孔的数量为两个,单个插接件上的第二插接孔的数量为两个,单个套管上的限位件的数量为两个,两个第一插接孔位于同一水平线上,两个第二插接孔位于同一水平线上。

作为本发明的进一步改进,所述限位件的长度与所述套管的外径相等。

作为本发明的进一步改进,所述插接件的顶端设有圆形槽,所述圆形槽的槽壁上设有环形的凹陷部。

作为本发明的进一步改进,所述本体与所述底座之间还设有弹性件。

作为本发明的进一步改进,所述套管的长度与所述本体的长度相等。

为解决上述技术问题,本发明还提供了一种地暖装置,包括至少两个上述的地暖模块,所有地暖模块均堆叠设置。

为解决上述技术问题,本发明还提供了一种地暖装置的运输方法,用于运输上述的地暖装置,包括以下步骤:

S1:将其中一个地暖模块放置在运输装置上;

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