[发明专利]一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器

权利要求书

1.一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，包括

壳体，其包括前壳、中壳和后壳，所述前壳、所述中壳和所述后壳依次过盈连接，所述前壳和所述中壳的连接处设置有第一密封圈，所述中壳和所述后壳的连接处设置有第二密封圈；

内导体，其穿设在所述前壳内，所述内导体与电缆内导体铜管卡接并形成电接触；以及

电缆夹，其设于所述前壳的内部，所述电缆夹的外周设置有电缆夹密封卡槽，所述电缆夹密封卡槽内设置有第三密封圈，所述电缆夹包括若干分瓣的子夹，若干所述子夹围合形成与电缆适配的所述电缆夹，电缆外导体插入所述电缆夹，所述子夹相对所述电缆扩散或收拢。

2.如权利要求1所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述内导体包括针体、插孔以及铆管，所述针体的后端铆接有所述铆管，所述铆管与电缆内导体铜管卡接并形成电接触，所述针体沿周向设置有针体台阶，所述针体台阶压接有绝缘子，所述绝缘子与所述前壳的第一台阶孔卡接，所述针体的后端电性连接有所述插孔，所述插孔与外接插头电性连接。

3.如权利要求2所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述铆管呈伞状，其包括本体和导接片，若干所述导接片均匀固接在所述本体的外周，所述本体与所述针体铆接，所述导接片与电缆内导体铜管卡接并形成电接触，所述导接片与所述针体弹性抵接并形成电接触，所述导接片沿远离所述本体的方向呈扩张的趋势。

4.如权利要求2所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述前壳的第一台阶孔设置有倒刺。

5.如权利要求1所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，还包括压环，所述压环设于所述前壳的第二连接台阶孔内。

6.如权利要求2所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述前壳、所述电缆夹以及所述针体的材质为抗磁黄铜。

7.如权利要求2所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述插孔和所述铆管均由QSn6.5-0.1和QBe2制成，所述内导体表面镀银。

8.如权利要求6所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述前壳、所述电缆夹以及所述针体均设置有外镀层，所述外镀层由里到外分别为紫铜、银和三元合金。

9.如权利要求5所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述中壳、所述后壳以及所述压环均由金属材质或硬度高的塑料材质制成。

10.如权利要求1所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述第一密封圈、所述第二密封圈、所述第三密封圈的材质均为硅橡胶。