[发明专利]一种多联排检测装置的制造方法有效
申请号: | 202210442651.0 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN114536470B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 王春明;商涛;崔超;凌云;李天昊 | 申请(专利权)人: | 艾康生物技术(杭州)有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26D3/08;B26F1/44 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 徐关寿 |
地址: | 310030 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多联排 检测 装置 制造 方法 | ||
1.一种多联排检测装置的制造方法,其特征在于包括如下步骤:
A、提供底卡带和封膜带,其中底卡带的厚度大于封膜带厚度,底卡带具有刚性;
B、采用圆柱形的第一滚刀将测试条带切割成若干个并排排列的测试条,其中该第一滚刀在其圆柱表面设置若干把直线切刀,直线切刀与圆柱表面的轴线平行并且与圆柱表面的轴线之间的距离相等,该若干把直线切刀等间距地排列在第一滚刀的圆柱表面上;
C、依次将切割后的测试条放置到底卡带上,使相邻两个测试条彼此等间距地间隔预先设置的距离并且粘附在底卡带上预先设置的位置;
D、将封膜带传输到底卡带的上方,采用热封工艺通过加热和挤压将封膜带粘接到底卡带上,并且将所述若干个测试条分别封装在封膜带和底卡带之间对应的密闭空腔内,在测试条的周围形成闭合的粘接带;
E、采用圆柱形的第二滚刀同时切割封膜带和底卡带,形成未完全断开的切割线和完全断开的切割线,未完全断开的切割线使相邻的两个检测装置相连接,完全断开的切割线使相邻的两个检测装置相分离,每相邻两根完全断开的切割线之间为相同数量的若干根未完全断开的切割线从而形成多联排检测装置;
其中,第二滚刀在其圆柱表面设置若干把第一矩形切刀和第二矩形切刀,第一矩形切刀和第二矩形切刀的长边与圆柱表面的轴线平行,该若干把第一矩形切刀和第二矩形切刀等间距地排列在第二滚刀的圆柱表面上;每相邻两个第二矩形切刀之间有数量相等的若干个第一矩形切刀;第一矩形切刀形成两根未完全断开的切割线,第二矩形切刀形成一根未完全断开的切割线和一根完全断开的切割线;
设置在第二滚刀之圆柱表面上的第一矩形切刀的两个长边为锯齿形刀片,该锯齿形刀片形成未完全断开的切割线;
设置在第二滚刀之圆柱表面上的锯齿形刀片将封膜带完全切断,但不将底卡带完全切断。
2.如权利要求1所述的多联排检测装置的制造方法,其特征在于:在第一滚刀之相邻两把直线切刀之间区域放置有弹性材料,直线切刀的刀尖超出弹性材料适当距离。
3.如权利要求1所述的多联排检测装置的制造方法,其特征在于:设置在第二滚刀之圆柱表面上的第二矩形切刀的一个长边为直线刀片,另一个长边为锯齿形刀片,该直线刀片形成完全断开的切割线,锯齿形刀片形成未完全断开的切割线。
4.如权利要求3所述的多联排检测装置的制造方法,其特征在于:第二矩形切刀的直线刀片将封膜带和底卡带均完全切断,第二矩形切刀的锯齿形刀片将封膜带完全切断,但不将底卡带完全切断。
5.如权利要求1所述的多联排检测装置的制造方法,其特征在于:底卡带的厚度介于0.2毫米至1.5毫米之间,封膜带的厚度介于0.02毫米至0.1毫米之间。
6.如权利要求4所述的多联排检测装置的制造方法,其特征在于:底卡带的厚度介于0.2毫米至1.5毫米之间,封膜带的厚度介于0.02毫米至0.1毫米之间。
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