[发明专利]一种电源芯片生产的分拣装置及操作方法

权利要求书

1.一种电源芯片生产的分拣装置，包括机架（1），其特征在于，所述机架（1）的顶端设置有识别机构，所述机架（1）的一端设置有分拣机构，且所述识别机构包括构成输送带的第一电机（2）、皮带轮（201）和皮带（202），识别机构还包括用于识别瑕疵料的视觉相机（204）以及进行计数的第一接近开关（205）；

所述分拣机构包括滚筒（301）和驱动滚筒（301）旋转的第二电机（3），且所述滚筒（301）内开设有分料腔（302），所述分料腔（302）内设置有分料板（304），所述分料板（304）相对滚筒（301）呈偏心设置，且所述滚筒（301）沿其轴向贯穿设置有转轴（303），所述转轴（303）两端与机架（1）转动连接，且所述滚筒（301）的周壁位于分料板（304）两端分别开设有第一槽口（305）和第二槽口（306）；

所述机架（1）的顶端设置有四组第一安装板（101），且两组所述皮带轮（201）的两端均与第一安装板（101）呈转动连接，所述皮带（202）与两组皮带轮（201）绕接，且所述皮带（202）的顶端面呈水平设置，所述第一电机（2）的壳体与第一安装板（101）外侧固定连接，且所述第一电机（2）的输出轴与皮带轮（201）共轴连接，所述机架（1）的一端设置有第二安装板（104），且所述第一安装板（101）与第二安装板（104）之间设置有滑台（107），所述滑台（107）的斜面开设有凹槽（108），且所述凹槽（108）内设置有核对第一接近开关（205）数据的第二接近开关（307），所述转轴（303）的两端与第二安装板（104）转动连接，且所述第二电机（3）的壳体与第二安装板（104）固定连接，所述第二电机（3）的输出轴与转轴（303）呈共轴连接，所述第二安装板（104）远离滑台（107）的一端设置有悬架（105），两组所述悬架（105）的末端之间设置有出料板（106），所述滑台（107）的斜面和出料板（106）均呈四十五度倾斜，所述出料板（106）的底端设置有料筐（4），且所述滚筒（301）的底端设置有回收框（401），所述机架（1）的顶端设置有支架（203），且所述支架（203）与识别机构套接，所述支架（203）的两端与机架（1）固定连接，所述视觉相机（204）和第一接近开关（205）与支架（203）顶端连接，且所述视觉相机（204）和第一接近开关（205）的检测端竖直向下。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片生产的分拣装置，其特征在于，所述机架（1）的底端设置有多组支撑柱（102），且所述支撑柱（102）的底端设置有底板（103），所述支撑柱（102）之间设置有电箱（5）。

3.一种电源芯片生产的分拣装置的操作方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-2任一项所述的分拣装置，其包括如下步骤：

S1、流水线芯片依次落在皮带（202）上，通过皮带（202）使得接触的芯片加速，增加芯片与芯片之间的间距，芯片通过视觉相机（204）时进行视觉检测判断是否为瑕疵品，通过第一接近开关（205）时进行计数；

S2、根据S1中视觉检测，判定结果为否定，则芯片质量合格，芯片通过皮带（202）后下落滑行通过滑台（107）上，并通过第二接近开关（307）进行计数核对，芯片继续滑行通过第一槽口（305）进入滚筒（301）内沿分料板（304）继续滑行，通过第二槽口（306）滑出滚筒（301）并落在出料板（106）上，通过出料板（106）滑行落入料筐（4）内；

S3、根据S1中视觉检测，判定结果为肯定，则芯片质量不合格， 瑕疵芯片通过第一接近开关（205）时，滚筒（301）旋转180度，瑕疵芯片通过滑台（107）后通过第二槽口（306）进入滚筒（301）内，瑕疵芯片下落在分料板（304）上，在瑕疵芯片通过滑台（107）时，当第二接近开关（307）检测到瑕疵芯片，则第二电机（3）延迟启动，当第二电机（3）启动时，瑕疵芯片已完全进入滚筒（301）内，滚筒（301）旋转180度继续接收合格芯片，瑕疵芯片与合格芯片被分料板（304）隔开，并随机通过第一槽口（305）和第二槽口（306）落入回收框（401）内。