[发明专利]一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器

说明书

一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器，通过在配方中增加了金钢石粉，从而代替现有的石墨粉，并通过加入铜粉减少了贵金属银的用量，添加了镧，铋，锌中的一种或几种使电孤能量下降，本发明的配方在减少贵金属银的用量的基础上，保证了触头材料的力学性能，相较于现有的触头材料密度更高，抗拉强度和硬度更高，并且相较于现有的触头材料本发明具备一定的延伸率。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器。

背景技术

电触头作为低压电器的的关键元件，在保障低压电器的安全性和可靠性上发挥重要作用。因此，对电触头材料的要求较高，合格电触头材料应具备寿命长、耐冲击、耐腐蚀、电阻低导流性能好以及易焊接加工等物理性能。为保证电触头工作的可靠性，国内外大多作用贵金属如银及其合金材料制作。但由于贵金属银价格昂贵、资源有限，很难在低电压电器上大规模使用。因此，为了节省生产成本、节约资源以及环保的要求，现有技术中了降低了贵金属银的用量，改进了触头的配方，但降低了贵金属银却使触头的力学性能大大下降，因此需要寻找一种符合低压电器电触头性能要求的触头配方。

发明内容

为了解决现有技术的缺陷与不足，本发明提供了一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器。

本发明采用的技术解决方案是：一种银铜镍合金石粉制备触头材料，按质量百分比计，由以下组分组成：铜为0.5％—5％，镍为0.3％—1.5％，金钢石粉为0.6％—2.5％，镧，铋，锌中的一种或几种为0.1—1％，余量为银。

所述的一种银铜镍合金石粉制备触头材料，按质量百分比计，由以下组分组成：铜为2.6％，镍为1％，金钢石粉为1.2％，镧0.3％，银为94.9％。

一种小型断路器，包含采用所述的触头材料制备的触头。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种银铜镍合金石粉制备触头材料及小型断路器，通过在配方中增加了金钢石粉，从而代替现有的石墨粉，并通过加入铜粉减少了贵金属银的用量，添加了镧，铋，锌中的一种或几种使电孤能量下降，本发明的配方在减少贵金属银的用量的基础上，保证了触头材料的力学性能，相较于现有的触头材料密度更高，抗拉强度和硬度更高，并且相较于现有的触头材料本发明具备一定的延伸率。

附图说明

图1为实施例1中触头材料性能检测表。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种银铜镍合金石粉制备触头材料，按质量百分比计，由以下组分组成：

铜为2.6％；

镍为1％；

金钢石粉为1.2％；

镧0.3％；

银为94.9％。

产品质量检测结果如附图1所示的：

其中，材料的密度达到10.08g/cm3，抗拉强度达到244MPa，延伸率达到23.5％，硬度达到80。满足电触头材料的标准要求。

实施例2

现有的AGC5电触头材料

按质量百分比计，其配方组成为：镍0.1-0.2％；石墨4.8-4.9％；和银95％。

产品质量检测结果得到AGC5电触头材料的电阻率为2.3，密度为8.5-8.6g/cm3。