[发明专利]一种基底制作定形方法及基底

说明书

本发明提供了一种基底及基底制作定形方法，涉及金属材料性能分析及结构加工技术领域，基底制作定形方法包括：制造步骤，制作用于定形的基底；弯曲步骤，等温弯曲基底，获得弯曲角度α，以如下方式修正弯曲半径R₀：其中，k为修正系数，h为基底在被弯曲至最大程度的状态下最高点与最低点之间的距离，A为基底在被弯曲至最大程度的状态下左右两端的距离，S为基底的厚度；本发明利用等温弯曲成形技术对薄片进行弯曲化处理，并对不同的等温温度进行相对误差计算，以达到贴合被测曲面的目的，对等温成型制备基底具有良好的研究前景，且对弯曲半径进行了修正，有利于降低定形后的基底的形状的相对误差，从而实现稳定测量和高灵敏度的效果。

技术领域

本发明属于金属材料性能分析及结构加工技术领域，具体涉及一种基底制作定形方法及基底。

背景技术

传感器面临许多技术性挑战，其中之一便是封装的问题。由于基底的物理特性存在一定的差异，黏贴的位置不同，进行不同封装后的所得的应变和被测结构的真实应变值不一致。此外，不同的待测物体具有不同的结构和表面特性，因此，夹具的封装也必须随实际情况的不同进行调整。针对具有曲面的待测结构，使用常见的塑料、橡胶基底会造成测量结果的偏差，影响测量的灵敏度，无法满足使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基底制作定形方法及基底，该制作方法对被测曲面进行修正，降低基底的形状的相对误差，从而制备出的基底具有稳定测量和高灵敏度的优点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基底制作定形方法及基底，其制作方法包括下列步骤：

制造步骤，制作用于定形的基底；

弯曲步骤，等温弯曲基底，获得弯曲角度α，以如下方式修正弯曲半径R₀：

其中，k为修正系数，h为基底在被弯曲至最大程度的状态下最高点与最低点之间的距离，A为基底在被弯曲至最大程度的状态下左右两端的距离，S为基底的厚度。

弯曲角度α可直接通过测角仪测量得出，根据α值，计算k值，由此得到修正后的弯曲半径R₀。

优选的，所述弯曲步骤还包括：

确定相对角度误差：

确定弯曲半径误差：

其中，α为被测角度，α_a为凹模角度，R_a为凹模半径，R为基底在被弯曲后回弹至最大程度的状态下的半径。

优选的，所述弯曲步骤还包括：

以弯曲步骤中所采用的成型模具的尺寸为基准，以控制变量的方式，分别测试与基底相对轧制方向不同角度、不同弯曲温度、不同保压时间下基底弯曲后弯曲角度回弹制，以获得最佳弯曲条件。

优选的，所述制造步骤中的基底采用镍钛合金制备，尤其为TiNi-0₂。

优选的，所述弯曲步骤还包括：将弯曲后的基底置入模具中，在载荷的作用下保压不少于3min的时间。

优选的，所述弯曲步骤还包括：弯曲温度被依次设置为25℃、n℃，n为100℃的整数倍。

优选的，所述弯曲步骤还包括：基底相对轧制方向角度被设置为0°、45°、90°。

本发明还提供了一种基底，所述基底是由如上述的基底制作定形方法进行制作的。