[发明专利]一种微孔发泡EPDM及其制备方法在审
申请号: | 202210416417.0 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN114716772A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 秦子豪;马丽娜;柴煜莹;杨毓恒;黄国波 | 申请(专利权)人: | 台州学院 |
主分类号: | C08L23/16 | 分类号: | C08L23/16;C08L91/00;C08K3/04;C08K7/26;C08K3/06;C08K5/405;C08K5/39;C08K3/22;C08K5/09;C08K5/13;C08K9/04;C08J9/08 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
地址: | 318001 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微孔 发泡 epdm 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种微孔发泡EPDM及其制备方法,包括EPDM、环烷油、炭黑、白炭黑、硫磺、促进剂二乙基硫脲、促进剂二丁基二硫氨基甲酸锌、氧化锌、硬酯酸、发泡剂超细化碳酸氢钠颗粒和抗氧剂2,6‑二叔丁基对甲酚。所述超细化碳酸氢钠颗粒的制备包括如下步骤:将碳酸氢钠、有机化改性氧化石墨烯和表面活性剂按100:0.1~1.5:1~8的质量比投入到行星式球磨机中,采用球磨工艺制得超细化碳酸氢钠颗粒。相比市售碳酸氢钠粗颗粒,本发明所用的超细化碳酸氢钠颗粒更能有效促使在微孔发泡EPDM中形成微米级泡孔结构,在拉伸强度和延伸率方面均优于市售碳酸氢钠发泡EPDM,且导热系数低于市售碳酸氢钠发泡EPDM,具有更好隔热保温作用。
技术领域
本发明涉及一种微孔发泡材料,具体涉及微孔发泡EPDM及其制备方法。
背景技术
20世纪80年代初,麻省理工学院Martini等人创新性地提出了泡孔尺寸为0.1~10μm、泡孔密度为109~1012个/cm-3的发泡材料为微孔发泡材料。这种微孔发泡材料不仅具有普通发泡材料密度低、隔热性能优良、隔音效果好等特点,而且比强度高。由于微孔材料符合节能和环保的要求,因此高性能轻量化的微孔发泡材料已成为研究热点。
当前微孔发泡材料的制备方法主要有间歇成型法、超临界CO2连续挤出成型法、超临界CO2注射成型法和常规发泡方法。间歇成型法可以获得高质量的泡孔结构,但存在生产周期长、产品体积和形状受限等缺点,难以实际应用。超临界CO2连续挤出成型和注射成型法可以连续生产,但存在专用设备特别昂贵、泡孔较大、泡孔大小较难控制等缺点。这些缺点限制了微孔发泡材料大规模生产和应用。
常规发泡方法是采用普通化学发泡剂制备微孔发泡材料,设备相对简单,但是发泡效果不理想。众所周知,发泡剂的粒子大小直接影响泡孔大小,进一步影响发泡材料的各项性能,设想减小发泡剂粒子的尺寸,理应得到泡孔尺寸较小的发泡材料。因此将化学发泡剂的尺寸减小至亚微米级,甚至是纳米级时,理论上便能在普通设备上制备出理想的微孔发泡材料,这将是一种低成本且稳定可靠获得微孔发泡材料的方法。
碳酸氢钠(NaHCO3)作为一种典型的无机化学发泡剂,具有原料易得、价格低廉、分解时吸热低、产物CO2在聚合物中易溶解扩散等优点,尤其是无毒性,更加适用于发泡食品包装等领域。但是市售的NaHCO3粒子尺寸比较大,一般为几百微米,难以达到微孔发泡的要求。目前细化方法主要有机械粉碎法、冷冻干燥法、喷雾干燥法等。但是这些方法制得的NaHCO3粒子尺寸还是比较大,最小的也有2.26μm。本发明采用球磨法制备超细化碳酸氢钠颗粒,该方法操作简便、易控制、能耗低,同时所获得的NaHCO3粒子尺寸处于1μm以下,特别适用于微孔发泡材料的制备。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于制备一种微米级泡孔结构的微孔发泡EPDM,并提供其制备方法。
本发明技术方案如下:
一种微孔发泡EPDM,其配方为(按质量份)100份EPDM、5~50份环烷油、5~30份炭黑、5~20份白炭黑、3~8份硫磺、3~5份促进剂二乙基硫脲(DETU)、1~3份促进剂二丁基二硫氨基甲酸锌(ZDBC)、3~8份氧化锌、1~3份硬酯酸、1~5份发泡剂超细化碳酸氢钠、1~3份抗氧剂2,6-二叔丁基对甲酚(BHT)。
所述的微孔发泡EPDM的制备方法,包括如下步骤:
(1)EPDM、环烷油、炭黑、白炭黑、氧化锌、硬酯酸、超细化碳酸氢钠颗粒、抗氧剂BHT加入到密炼机混炼15分钟,再加入硫磺、促进剂DETU、促进剂ZDBC混炼5分钟出料,经开炼机压片制得EPDM混炼胶胶片。
(2)上述EPDM混炼胶胶片经挤出成型-硫化发泡工艺后,制得微孔发泡EPDM材料。
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