[发明专利]一种光器件及生产耦合方法

说明书

本发明公开了一种光器件，包括金属壳体，金属壳体一端设有用于贴装发射组件的方形气密腔，另一端设有用于容纳分合波组件的容纳腔和用于与适配器耦合固定的出口，容纳腔的侧部还设有接收组件安装口，其中方形气密腔和容纳腔之间设有用于发射组件出光的光窗，气密腔设有匹配的封盖。接收组件安装口设置有接收TO组件。本发明还公开了一种光器件的生产耦合方法。本发明通过结构和耦合方法能降低损耗、获得高耦合效率。

技术领域

本发明属于光器件技术领域，具体涉及一种光器件，还涉及一种光器件及生产耦合方法。

背景技术

在光通信网络中，为节省光纤资源，以及满足无源光网络（Passive opticalnetwork，PON）带宽升级过程中的前后向兼容的过渡需求，会采用混合无源光网络combopon方案，即在一个器件中分别设置两套光组件。具体结构一般采用四个分立器件组合封装的方式，即将两个TO封装的激光发射器和两个TO封装的探测器，分别焊接在一个金属管体上，并在金属管体内设置指定角度的滤波片来实现这四路波长信号的分合波和共用一根光纤。

但是采用这种封装结构的combo pon光收发器件，产品尺寸较大，因此光模块内留给电路板布局设计空间小，导致需要采用双电路板结构设计，加大了模块尺寸和成本，且不利于满足小型化封装的要求。而且组件较多、生产工序繁琐复杂，而且每多一种物料或多一步生产工序，都会引入物料本身的偏差或者工序操作偏差，会导致耦合效率降低，综合叠加会导致产品不良率高。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术存在的上述问题，提供一种光器件，还提供一种光器件的生产耦合方法。

本发明的上述目的通过以下技术手段实现：

一种光器件，包括金属壳体，金属壳体一端设有用于贴装发射组件的气密腔，另一端设有用于容纳分合波组件的容纳腔和用于与适配器耦合固定的出口，容纳腔的侧部还设有接收组件安装口，其中气密腔和容纳腔之间设有用于发射组件出光的光窗，气密腔设有匹配的封盖。

如上所述接收组件安装口设置有接收TO组件，接收TO组件包括TO管帽，TO管帽上设置有两个透镜，接收TO组件还包括一个TO底座、以及设置在TO底座上分别与两透镜对应的第一波长光接收芯片和第二波长光接收芯片，TO管帽罩设在TO底座上。

如上所述分合波组件包括承载件，还包括承载件上依光路顺序依次设置的隔离器放置腔、支撑45°波片的第一支撑台、支撑13°波片的第二支撑台和支撑32°波片的第三支撑台，隔离器放置腔内设置有隔离器；承载件靠近出口的一端设有自聚焦透镜对位孔。

如上所述聚焦透镜对位孔外壁向外加厚延伸成台阶状的连接部，连接部的端面与适配器的输入口底座的端面固定，自聚焦透镜一部分内嵌在承载件自聚焦透镜对位孔中，另一部分内嵌于适配器的输入口底座的中心安装孔中，适配器的输入口底座安装在金属壳体的出口处。

如上所述容纳腔内与32°波片对应的腔内壁设置有掩膜滤光片或涂有黑胶。

如上所述接收组件安装口的安装面为粗糙面。

如上所述发射组件包括TEC热电制冷器和设置在TEC热电制冷器冷面上的第一激光芯片、第一透镜、第二激光芯片、第二透镜、和第一45°滤波片，

第一激光芯片和第二激光芯片分别位于第一45°滤波片两侧，且第一激光芯片和第二激光芯片分别发射的第一发射光和第二发射光相互垂直并与第一45°滤波片皆成45°角；第一透镜位于第一激光芯片与第一45°滤波片之间，且第一透镜的聚焦光轴与第一激光芯片的发射光轴同轴；第二透镜位于第二激光芯片与第一45°滤波片之间，且第二透镜的聚焦光轴与第二激光芯片的发射光轴同轴设置。

一种光器件的生产耦合方法，包括以下步骤：