[发明专利]一种光器件及生产耦合方法

权利要求书

1.一种光器件的生产耦合方法，所述光器件，包括金属壳体（1），金属壳体（1）一端设有用于贴装发射组件（5）的气密腔（11），另一端设有用于容纳分合波组件（4）的容纳腔（12）和用于与适配器（3）耦合固定的出口（13），容纳腔（12）的侧部还设有接收组件安装口（14），气密腔（11）和容纳腔（12）之间设有用于发射组件（5）出光的光窗（15），气密腔（11）设有匹配的封盖，

所述接收组件安装口（14）设置有接收TO组件（2），接收TO组件（2）包括TO管帽（21），TO管帽（21）上设置有两个透镜（211），接收TO组件（2）还包括一个TO底座（22）、以及设置在TO底座（22）上分别与两透镜（211）对应的第一波长光接收芯片和第二波长光接收芯片，TO管帽（21）罩设在TO底座（22）上，

所述分合波组件（4）包括承载件（41），还包括承载件（41）上依光路顺序依次设置的隔离器放置腔、支撑45°波片（43）的第一支撑台、支撑13°波片（44）的第二支撑台和支撑32°波片（45）的第三支撑台，隔离器放置腔内设置有隔离器（42）；承载件（41）靠近出口（13）的一端设有自聚焦透镜对位孔，

其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将自聚焦透镜（46）一端耦合固定在适配器（3）的输入口底座的中心安装孔中，在适配器（3）的输出口接入测试光源，调节自聚焦透镜（46）内嵌进适配器（3）的输入口底座的中心安装孔的深度，使得测得的透过自聚焦透镜（46）后的光功率最大，并点胶将自聚焦透镜（46）固定在适配器（3）的输入口底座的中心安装孔；

步骤2、将自聚焦透镜（46）另一端嵌入分合波组件（4）的承载件（41）的自聚焦透镜对位孔，并将分合波组件（4）整体耦合固定在适配器（3）上，在适配器（3）的输出口接入测试光源，以适配器（3）中心轴为旋转轴整体旋转分合波组件（4），使通过32°波片（45）反射和经45°波片（43）反射出的光斑中心位置分别位于第一标靶的对应的位置，使得分合波组件（4）与适配器（3）同轴；

步骤3、将分合波组件（4）插入到容纳腔（12）中，固定有分合波组件（4）的适配器（3）的输入口底座耦合固定在金属壳体（1）的容纳腔（12）的出口（13）上，在适配器（3）输出口接入红色可见测试光，以适配器（3）中心轴为旋转轴旋转适配器（3），使通过32°波片（45）反射和经45°波片（43）反射出的光斑中心位置位于第二标靶的对应的位置，使得金属壳体（1）分别与分合波组件（4）和适配器（3）同轴，且上述两个光斑中心位置对应金属壳体（1）的接收组件安装口（14）；

步骤4、耦合固定第一激光芯片（51）对应的第一透镜（52），耦合固定第二激光芯片（53）对应的第二透镜（54），通过分别给第一激光芯片（51）和第二激光芯片（53）加电，调节对应第一透镜（52）和第二透镜（54）的位置，使得在适配器（3）输出口测得的光功率达到最大值，记录位置并固定第一透镜（52）和第二透镜（54），固定第一透镜（52）和第二透镜（54）后，对气密腔的封盖焊接；

步骤5、耦合固定接收TO组件（2），在适配器输出口提供与接收TO组件（2）的第一波长光接收芯片和第二波长光接收芯片的接收波长匹配的耦合测试光源，调节接收TO组件（2）相对于金属壳体（1）的位置，包括，调整接收TO组件（2）相对于接收组件安装口（14）的三维位置、接收TO组件（2）的中心轴方向、以及接收TO组件（2）相对于其中心轴方向的旋转角度，使得接收TO组件（2）内部的第一波长光接收芯片和第二波长光接收芯片的收光响应度均符合预设指标，记录接收TO组件（2）的耦合位置，并在接收TO组件（2）的耦合位置上使接收TO组件（2）沿接收组件安装口（14）的深度方向上抬设定距离，并在该上抬后的位置进行接收TO组件（2）的点胶紫光固定，

所述步骤2中，第一标靶位于分合波组件（4）侧部，第一标靶与适配器（3）的相对位置固定，第一标靶采用与适配器（3）的轴线平行的第一轴向参考线，以及与第一轴向参考线同平面且垂直于第一轴向参考线的第一定位参考线，若经32°波片（45）反射和经45°波片（43）反射出的光斑中心位置均位于第一轴向参考线，且上述两个光斑中心位置间距与对应的光斑设定距离值相同，或者上述两个光斑中心位置与第一定位参考线的距离均为对应的设定距离值时，分合波组件（4）与适配器（3）同轴，

所述步骤3中，第二标靶位于接收组件安装口（14）的外侧，第二标靶与金属壳体（1）的相对位置固定，第二标靶采用与金属壳体（1）的轴线平行的第二轴向参考线，以及与第二轴向参考线同平面且垂直于第二轴向参考线的第二定位参考线，若32°波片（45）反射和经45°波片（43）反射出的光斑中心位置均位于第二轴向参考线，且上述两个光斑中心位置间距与对应的光斑设定距离值相同，或者上述两个光斑中心位置与第二定位参考线的距离均为对应的设定距离值时，金属壳体（1）分别与分合波组件（4）和适配器（3）同轴，且上述两个光斑中心位置对应金属壳体（1）的接收组件安装口（14）。

2.根据权利要求1所述的一种光器件的生产耦合方法，其特征在于，所述调整接收TO组件（2）相对于接收组件安装口（14）的三维位置、接收TO组件（2）的中心轴方向、以及接收TO组件（2）相对于其中心轴方向的旋转角度，使得接收TO组件（2）内部的第一波长光接收芯片和第二波长光接收芯片的收光响应度均符合预设指标具体包括：

以金属壳体（1）上的接收组件安装口（14）的安装面中心为基准点，以平行于金属壳体（1）的中心轴线的方向为X轴，以接收组件安装口（14）深度方向为Z轴；将接收TO组件（2）放置于初始位置；在适配器输出口提供与接收TO组件（2）的第一波长光接收芯片和第二波长光接收芯片的接收波长匹配的耦合测试光源，耦合测试光源经分合波组件（4）分解为第一波长接收光和第二波长接收光并分别射向接收组件安装口（14）；调节接收TO组件（2）位置，使第一波长接收光和第二波长接收光分别被第一波长接收芯片和第二波长接收芯片接收，并且将第一波长接收芯片和第二波长接收芯片的收光响应度都耦合至预设范围值；再将第一波长接收芯片和第二波长接收芯片中具有更小光敏面的波长接收芯片设置为第一耦合芯片，另一波长接收芯片设为第二耦合芯片；再微调接收TO组件（2）相对于接收组件安装口（14）的三维位置、接收TO组件（2）的中心轴方向、以及接收TO组件（2）相对于其中心轴方向的旋转角度，使第二耦合芯片的收光响应度仍满足预设范围值，并使第一耦合芯片的收光响应度耦合至最大，获取并记录接收TO组件（2）对应的坐标值。