[发明专利]静电释放钳位电路及多点同步释放静电的方法

权利要求书

1.一种静电释放钳位电路，连接于电源和地之间，所述电源具有至少两个连接端，包括：

电压采样模块，被配置为在所述至少两个连接端中的第一连接端处接收所述电源电压，用以向第一节点提供第一控制电压；

驱动模块，被配置为连接到所述第一节点以接收第一控制电压，并在所述第一控制电压的控制下，向第二节点提供第二控制电压；

第一放电模块，被配置为连接到所述第二节点，并在所述第二控制电压的控制下，释放所述第一连接端的静电电荷至所述地；以及

第二放电模块，被配置为连接到所述第二节点，并在所述第二控制电压的控制下，释放所述至少两个连接端中除所述第一连接端之外的至少一部分连接端的静电电荷至所述地。

2.根据权利要求1所述的静电释放钳位电路，其中，所述电源包括至少一个电源，所述至少一个电源具有相同和/或不同的目标电压值，所述至少两个连接端与所述至少一个电源相对应。

3.根据权利要求2所述的静电释放钳位电路，其中，所述至少一个电源具有相同的目标电压值，所述静电释放钳位电路布置在芯片的第一区域，所述第一连接端位于所述第一区域内，所述至少两个连接端中的至少第二连接端在所述芯片中位于所述第一区域之外。

4.根据权利要求3所述的静电释放钳位电路，其中，所述第一连接端还连接到至少一个位于所述第一区域之外的静电释放钳位电路，并由所述至少一个位于所述第一区域之外的静电释放钳位电路释放所述第一连接端的静电电荷至所述地。

5.根据权利要求3所述的静电释放钳位电路，其中，所述第二放电模块包括：

放电晶体管库，所述放电晶体管库包括至少一个放电晶体管，每个所述放电晶体管连接于所述至少一部分连接端之一和所述地之间，栅极连接至所述第二节点。

6.根据权利要求3所述的静电释放钳位电路，其中，所述芯片为多芯片封装，其包括多个芯片部分，

其中，所述至少两个连接端分别属于所述多个芯片部分中的同一和/或不同芯片部分，并且所述至少两个连接端在所述多芯片封装中被彼此电性连接。

7.一种芯片，包括多个电路区域，在所述多个电路区域中的至少两个电路区域中布置有如权利要求1所述的静电释放钳位电路。

8.根据权利要求7所述的芯片，其中，所述电源包括至少一个电源，所述至少一个电源具有相同和/或不同的目标电压值，所述至少两个连接端与其中至少一个电源相对应。

9.根据权利要求8所述的芯片，其中，所述至少一个电源具有相同的目标电压值，所述静电释放钳位电路布置在所述芯片的第一电路区域，所述第一连接端位于所述第一电路区域内，所述至少两个连接端中除所述第一连接端之外的至少一部分连接端在所述芯片中位于所述第一电路区域之外。

10.根据权利要求9所述的芯片，其中，所述第一连接端还连接到至少一个位于所述第一电路区域之外的静电释放钳位电路，并由所述至少一个位于所述第一电路区域之外的静电释放钳位电路释放所述第一连接端的静电电荷至所述地。

11.根据权利要求9所述的芯片，其中，所述第二放电模块包括：

放电晶体管库，所述放电晶体管库包括至少一个放电晶体管，每个所述放电晶体管连接于所述至少两个连接端中除所述第一连接端之外的至少一部分连接端之一和所述地之间，栅极连接至所述第二节点。

12.一种多芯片封装，包括多个芯片放置区，在所述多个芯片放置区中的至少两个芯片放置区中布置有如权利要求1所述的静电释放钳位电路。

13.根据权利要求12所述的多芯片封装，其中，所述电源包括至少一个电源，所述至少一个电源具有相同和/或不同的目标电压值，所述至少两个连接端与所述至少一个电源相对应。