[发明专利]一种在Mo粉表面化学镀铜的新方法

说明书

本发明公开了一种在Mo粉表面化学镀铜的新方法，包括以下步骤：S1.向含有Mo粉、酒石酸钾钠的水溶液中加入银氨溶液，接着过滤以收集产物，得到表面吸附有银离子的Mo颗粒；S2.将步骤S1得到的Mo颗粒分散于化学镀铜溶液中，加热至35～45℃，在不断搅拌的情况下加入甲醛溶液以进行反应；S3.反应结束后，收集产物，干燥后得到表面化学镀铜的Mo粉。本发明还公开了由所述方法制备的镀铜Mo粉及其在封装材料中的应用。本发明提供的Mo粉表面化学镀铜的新方法，解决了现有技术中在Mo粉表面化学镀铜前需要进行敏化和活化处理，工艺复杂、成本高，易引入杂质粒子等问题。

技术领域

本发明涉及化学镀技术领域，具体涉及一种在Mo粉表面化学镀铜的新方法。

背景技术

Mo-Cu合金因其优异的导电导热性、耐电弧性、阻燃性，在高温下具备高机械强度、低热膨胀系数、良好的可焊性和高耐腐蚀性等特点。从而被广泛制备成电接触材料、电子封装及热沉材料，应用于微电子、航空航天技术和军事装备中。由于在平衡时没有热力学动力，在具有正生成热的不溶相MoCu体系中，很难实现直接合金化，传统的制备方法如添加活性元素钯、镍等以提高MoCu相的合金化程度会因引入杂质原子导致导电导热性能的严重下降，而利用高能球磨法制备的纳米混合粉体会导致元素分布不均匀，且也会引入杂质碎屑，影响纯度和组织均匀性。

利用化学镀铜的方法可以避免上述问题，但传统化学镀Cu法一般需要利用SnCl₂敏化、PdCl₂活化，制粉工艺复杂，且需要消耗大量PdCl₂，造成Mo粉表面化学镀铜成本过高，且易引入杂质粒子。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种Mo粉表面化学镀铜的新方法，以解决现有技术中在Mo粉表面化学镀铜前需要进行敏化和活化处理，工艺复杂、成本高，易引入杂质粒子等问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供了一种在Mo粉表面化学镀铜的新方法，包括以下步骤：

S1.向含有Mo粉、酒石酸钾钠的水溶液中加入银氨溶液，接着过滤以收集产物，得到表面吸附有银离子的Mo颗粒；

S2.将步骤S1得到的Mo颗粒分散于化学镀铜溶液中，加热至35～45℃，在不断搅拌的情况下加入甲醛溶液以进行反应；

S3.反应结束后，收集产物，干燥后得到表面化学镀铜的Mo粉。

现有技术中，在进行化学镀铜的过程中，一般需要进行SnCl₂敏化和PdCl₂活化的步骤，促进化学镀的进行。而本发明中，通过向含有Mo粉、酒石酸钾钠的水溶液中加入银氨溶液，Mo粉的表面能够吸附Ag⁺，并被酒石酸钾钠还原形成银单质，一方面能够促进化学镀铜的进行，无需进行SnCl₂敏化和PdCl₂活化，另一方面Mo粉表面微量的Ag元素有利于提高其导电导热性。

本发明中，银氨溶液不仅起到了提供Ag⁺的作用，其还能够起到络合剂的作用，有助于稳定Ag⁺，避免Ag⁺加入后在溶液中直接被还原成银单质，而无法被吸附到Mo粉的表面。

进一步地，步骤S1中，所述Mo粉优选为纳米级或微米级粉体，形状为球形或者不规则形状。

进一步地，步骤S1中，所述水溶液中，Mo粉的浓度为7～15g/L，酒石酸钾钠的浓度为6～10g/L。

本发明中，银氨溶液的配制方法为：将AgNO₃按照6.8g/L的比例溶入去离子水中，随后缓慢滴入氨水，溶液先变浑浊后澄清，即得到所述银氨溶液。

进一步地，步骤S1中，所述银氨溶液的加入量为20～100mL/L水溶液。