[发明专利]一体式圈足利坯杯制备工艺

说明书

本发明涉及陶瓷制备工艺领域，具体涉及一种一体式圈足利坯杯制备工艺，拉坯圆台对坯体进行拉坯定位，且由于拉坯圆台在圈足内的占位，可减少后期圈足利坯的工作量；石膏材质的拉坯圆台，在干燥后利于拉坯圆台和坯体的分离，避免坯体粘结的现象，锥形的拉坯圆台同样有助于坯体和拉坯圆台分离；起坯口方便将拉坯圆台和坯体从拉坯转盘上分离；真空吸附于利坯体圆台上，便于利坯时的定位，利坯后中心一致，且无上下跳动，避免因跳动产生的缺口缺陷；坯体的开口处未缩口，开口较坯体内腔其他部位小，通过膨胀的气囊对坯体产生下压力和张紧力，配合定位圈，可以实现对坯体的横向和上下定位，提高利坯的精确度，避免上下或左右跳动产生的缺口缺陷。

技术领域

本发明涉及陶瓷制备工艺领域，具体的涉及一体式圈足利坯杯制备工艺。

背景技术

利坯是指拉坯成型制作出的器皿(或者同心圆器物)的坯胎，在其半干的状态下，放置于利坯车(陶艺拉坯机)之上，坯与车同心固定，使用利坯刀修整打磨，使拉坯器型外形规整光滑曲线优美，坯胎厚薄适中均匀，倒置坯与车同心修出圈足。现有的坯体和圈足加工工艺中，圈足采用粘结式或旋削式加工工艺加工而成，其中粘结式分布成型坯体和圈足，然后将圈足和坯体通过泥料粘结呈一体，并干燥成型，采用这种工艺无需对圈足进行利坯，但是其不足之处在于圈足和坯体粘结处强度不够，容易发生圈足掉落的情况；而采用旋削式加工工艺，坯体和圈足一体成型，但是在利坯的过程中，由于坯体容易发生横向移动或纵向跳动，因而坯体表面或圈足容易发生缺口的缺陷，且圈足切削料较多，操作时间久，有鉴于此，本案由此产生。

发明内容

本发明的一个目的是通过一体式圈足利坯杯制备工艺解决至少上述问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：一体式圈足利坯杯制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤a、将泥料放置于拉坯机的拉坯转盘上，拉坯成型；

步骤b、拉坯成型的坯体进行干燥；

步骤c、将坯体转移至坯体利坯机的利坯体转盘上，对坯体进行利坯；

步骤d、坯体倒置于圈足利坯机上的利圈足转盘上，对圈足进行利坯，将圈足上多余泥料旋削去除。

优选的，所述拉坯转盘上设有拉坯圆台。

优选的，所述拉坯圆台的材质为石膏，所述拉坯圆台的侧面为锥面，所述拉坯圆台可拆卸的安装于拉坯转盘的中心。

优选的，所述拉坯圆台的底部为多边形的装配部，所述拉坯转盘的中心设有与拉坯圆台的装配部形状匹配的装配腔。

优选的，所述拉坯转盘底部设有连通装配腔的起坯口，拉坯成型后，将顶杆插入起坯口以顶起拉坯圆台和坯体。

优选的，所述步骤b中，坯体干燥至含水率为6-8％。

优选的，所述步骤c中，利坯体转盘上设有利坯体圆台，所述坯体的底部的圈足套设于利坯体圆台上。

优选的，所述利坯体圆台的中心设有真空口，真空口通过旋转接口与真空泵连通，使得坯体吸附于利坯体圆台上。

优选的，所述利圈足转盘的中心设有加压口，所述加压口上设有气囊，所述加压口通过旋转接口与气泵连通，坯体倒置于圈足利坯机上的利圈足转盘上后，气囊充气膨胀填充坯体内部，从而对坯体进行加压固定。

优选的，所述利圈足转盘上设有与坯体开口外径配合的定位圈，所述坯体的开口倒置于定位圈内。