[发明专利]一种去除装置及去除方法

权利要求书

1.一种去除装置，其特征在于：

配有气体或液体流经的流道，

置于该流道中的多孔薄膜，

该薄膜由金属氧化物制成，

所述多孔薄膜的孔的平均孔径在5nm以上且1000nm以下，孔径分布的相对标准偏差在10％以下。

2.如权利要求1所述的去除装置，其特征在于，能够去除气体或液体中的细菌病毒。

3.如权利要求1或权利要求2所述的去除装置，其特征在于，所述孔径分布的相对标准偏差在5％以下。

4.如权利要求3所述的去除装置，其特征在于，所述孔径分布的相对标准偏差在2％以下。

5.权利要求1～4中任一项所述的去除装置，其特征在于，所述多孔薄膜的孔隙率在20％以上且40％以下。

6.权利要求1～5中任一项所述的去除装置，其特征在于，所述孔垂直形成于所述多孔薄膜的表面方向。

7.权利要求1～6中任一项所述的去除装置，其特征在于，所述孔口的形状为圆形。

8.权利要求1～7中任一项所述的去除装置，其特征在于，所述金属氧化物为氧化铝。

9.权利要求1～8中任一项所述的去除装置，其特征在于，所述多孔薄膜的厚度在10μm以上且200μm以下。

10.权利要求1～9中任一项所述的去除装置，其特征在于，所述多孔薄膜具有光催化层。

11.如权利要求10所述的去除装置，其特征在于，所述光催化层形成于所述多孔薄膜一侧的表面，该光催化层形成的表面位于所述流道中的上游处。

12.权利要求10或权利要求11中所述的去除装置，其特征在于：

所述光催化层配有照射光线的照射器，

所述照射器配置于所述流道中、所述多孔薄膜的上游处，或所述流道外、所述多孔薄膜的侧面。

13.权利要求1～12中任一项所述的去除装置，其特征在于，在所述流道中、所述多孔薄膜上游处，配有平均孔径大于所述多孔薄膜的预过滤器。

14.权利要求1～13中任一项所述的去除装置，其特征在于：

配有平均孔径大于薄膜的支撑器，

所述支撑器位于所述多孔薄膜的下游处，与所述多孔薄膜接触连接。

15.权利要求1～14中任一项所述的去除装置，其特征在于：

配有调整所述流道中的气体或液体的压力的压力调节器，

所述压力调节器在所述多孔薄膜上游处施加压力，或在所述多孔薄膜下游处降低压力。

16.一种在气体或液体流经的流道中配置多孔薄膜、让气体或液体通过的去除方法，其特征在于：

所述多孔薄膜由金属氧化物制成，

所述多孔薄膜的孔的平均孔径在5nm以上且1000nm以下，孔径分布的相对标准偏差在10％以下。