[发明专利]一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针

说明书

本发明公开了一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，包括陶瓷刀片基底，所述陶瓷刀片基底的正面设置有第一铜衬底，所述第一铜衬底表面镀有金层形成第一覆金层，所述第一覆金层包括覆金引线和覆金焊盘，所述覆金焊盘设置在所述陶瓷刀片基底的前端、并通过耐高温材料焊接有铼钨针并实现电性连接，所述覆金引线从所述陶瓷刀片基底前端布置到其尾端实现信号传输。本发明采用陶瓷刀片基底为基础，在陶瓷刀片基底上设置有覆金层，测试探针采用铼钨针，并通过耐高温材料与覆金层进行焊接固定实现电性连接。通过覆金层良好的电学性能和热导性能，以及陶瓷刀片基底良好的热导性能，测试探针具备了良好的耐低温和耐高温性能。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体涉及一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针。

背景技术

当前集成电路发展趋势：器件体积越来越小，功能越来越多，更高的集成度导致芯片面积越来越小，所需的测试器件尤其是PAD尺寸越来越小，测试要求探针越来越细，现有标准同轴针的耐高温性能局限。

在现有集成电路测试过程中，经常遇到一下问题；

1、探针针尖越来越细，若操作不慎，轻微的碰撞即会损伤针尖，造成测试误差。

2、目前，现有的探针加工精度比较高，加工和组装过程中也比较繁琐，从而大大增加了成本，同时，探针的针头在长期的使用过程中易磨损，而导致整个探针被弃用。

3、在一些特定的高温测量环境中，现有探针无法应用于高温测量环境中，探针容易损坏，从而造成测试误差。

所以，对于本领域内，需要研发出一种能够耐高温，便于装配，且替换针头方便的测试探针。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种耐高温、易于装配、且替换针头方便的陶瓷刀片测试探针。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，包括陶瓷刀片基底，所述陶瓷刀片基底的正面设置有第一铜衬底，所述第一铜衬底表面镀有金层形成第一覆金层，所述第一覆金层包括覆金引线和覆金焊盘，所述覆金焊盘设置在所述陶瓷刀片基底的前端、并通过耐高温材料焊接有铼钨针并实现电性连接，所述覆金引线从所述陶瓷刀片基底前端布置到其尾端实现信号传输。

进一步的，所述陶瓷刀片基底采用L型陶瓷刀片基底。

优选的，所述覆金引线沿所述陶瓷刀片基底的中间布置。

进一步的，所述陶瓷刀片基底的厚度为100μm～600μm。

进一步的，所述第一铜衬底的厚度为10nm～200nm。

进一步的，所述第一覆金层的厚度为10nm～200nm。

进一步的，所述陶瓷刀片基底的背面还设置有第二铜衬底，所述第二铜衬底表面也镀金形成第二覆金层。

进一步的，所述第二铜衬底的厚度为10nm～200nm，所述第二覆金层的厚度为10nm～200nm。

进一步的，所述铼钨针包括针杆和其前端的针尖，所述针杆和所述针尖成弯角，其弯角角度为95°～135°。

进一步的，所述针尖尖经小于10μm。

本发明的有益效果是：

1.本发明采用陶瓷刀片基底为基础，在陶瓷刀片基底上设置有覆金层，测试探针采用铼钨针，并通过耐高温材料与覆金层进行焊接固定实现电性连接。通过覆金层良好的电学性能和热导性能，以及陶瓷刀片基底良好的热导性能，测试探针具备了良好的耐低温和耐高温性能，可实现在-60℃～300℃温度范围内的可靠性和精准测试。