[发明专利]一种电子内窥镜照明系统、装配方法及系统用铝基板

说明书

本发明提供了一种电子内窥镜照明系统用铝基板，包括正极焊盘、负极焊盘、LED灯正负极焊盘、LED灯正负极焊盘丝印、一号覆铜、二号覆铜、正极覆铜和负极覆铜；一号覆铜、二号覆铜分别独立的设置在铝基板表面，正极焊盘、负极焊盘分别独立地通过正极覆铜和负极覆铜与一号覆铜和二号覆铜连接，正极焊盘与LED灯正极导线连接，负极焊盘与LED灯负极导线连接；LED灯正负极焊盘安装在铝基板中间位置用于安装LED灯，LED灯正负极焊盘周围设置LED灯正负极焊盘丝印。还提供了照明系统及装配方法，是通过散热器和隔圈的组合，来固定光纤导光束端面与LED灯发光面的距离，降低装配难度，保证生产一致性。

技术领域

本发明属于医疗器械的技术领域，特别是涉及一种电子内窥镜照明系统、装配方法及系统用铝基板。

背景技术

近年来，电子内窥镜广泛的应用于人体体腔和脏器内腔，进行直接观察、诊断、治疗。它采用内置照明系统进行前端照明；通过尺寸1.1*1.1mm的CMOS图像传感器采集腔内组织图像信号并送到图像处理系统上，最后在监视器上输出处理后的图像，供医生观察和诊断。

市面常用的电子内窥镜照明系统在实际生产和使用过程中，存在很多问题，例如：1、照明系统在实际生产过程中，光纤导光束与LED灯之间的装配难度较大，无法保证光源亮度生产一致性；2、LED灯焊接过程中，LED灯浮动较大，良品率低。3、前置LED灯照明系统，LED灯在前端，长时间工作会造成人体温度过高，手术过程中造成黏膜灼伤；4、照明系统长时间工作，导管手柄握持部分温度较高，影响医生使用；5、照明系统在弯折过程中会存在光纤导光束断丝现象，导致光能损失。

发明内容

技术问题：为了解决上述的技术问题，本发明设计一种散热器和隔圈的组合，来固定光纤导光束端面与LED灯发光面的距离，降低装配难度，保证生产一致性；设计一种隔圈，通过改变其厚度，保证光能转换效率最佳；设计一种散热器，能够加快LED灯热量散发，保证手柄握持部分温度低于37℃；采用恒温加热焊接工艺配合铝基板PCB，实现自动精准焊接，提高良品率。

技术方案：

本发明提供了一种电子内窥镜照明系统用铝基板，具体所述铝基板：

包括正极焊盘、负极焊盘、LED灯正负极焊盘、LED灯正负极焊盘丝印、一号覆铜、二号覆铜、正极覆铜和负极覆铜；

所述一号覆铜、二号覆铜分别独立的设置在铝基板表面，正极焊盘、负极焊盘分别独立地通过正极覆铜和负极覆铜与一号覆铜和二号覆铜连接，正极焊盘与LED灯正极导线连接，负极焊盘与LED灯负极导线连接；LED灯正负极焊盘安装在铝基板中间位置用于安装LED灯，LED灯正负极焊盘周围设置LED灯正负极焊盘丝印；

所述铝基板包括两侧均可调节的两组U型通孔，用于进行校准中心。

作为改进，铝基板采用铝材制成；进一步地，正负极覆铜连接处采用弯曲挖空处理，LED灯焊盘与覆铜连接处采用挖空处理；进一步地，正极焊盘、负极焊盘与LED灯焊盘有间隙。

作为改进，正极焊盘、负极焊盘距离LED灯焊盘的尺寸为0.9±0.1mm，正负极焊盘尺寸为0.54*0.17±0.05mm，LED灯焊盘为1.2*0.5±0.05mm，U型通孔的圆弧内径为3±0.1mm。

作为改进，包括LED灯，LED灯焊接在LED灯正负极焊盘，LED灯正负极焊盘内部采用的焊锡膏为含0.3wt％银离子的焊锡膏，进一步地，焊锡膏成分为Sn99Ag0.3Cu0.7。

作为改进，通过锡焊的焊接方式，将LED灯与铝基板进行连接，具体步骤为：

步骤1：打开恒温加热台，预热到200～250℃；

步骤2：将焊锡膏涂抹到LED灯正负极焊盘上，涂抹时要少量均匀，再将，LED灯用镊子轻轻的放在LED灯正负极焊盘丝印内，注意LED灯应在丝印内，不能歪斜或者超出丝印外；