[发明专利]一种电子内窥镜照明系统、装配方法及系统用铝基板

权利要求书

1.一种电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：

所述铝基板(1)包括正极焊盘(10)、负极焊盘(11)、LED灯正负极焊盘(12)、LED灯正负极焊盘丝印(13)、一号覆铜(14)、二号覆铜(14-1)、正极覆铜(15)和负极覆铜(15-1)；

所述一号覆铜(14)、二号覆铜(14-1)分别独立的设置在铝基板(1)表面，正极焊盘(10)、负极焊盘(11)分别独立地通过正极覆铜(15)和负极覆铜(15-1)与一号覆铜(14)和二号覆铜(14-1)连接，正极焊盘(10)与LED灯正极导线连接，负极焊盘(11)与LED灯负极导线连接；LED灯正负极焊盘(12)安装在铝基板(1)中间位置用于安装LED灯，LED灯正负极焊盘(12)周围设置LED灯正负极焊盘丝印(13)；

所述铝基板(1)包括两侧均可调节的两组U型通孔，用于进行校准中心。

2.权利要求1所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：铝基板采用铝材制成；进一步地，正负极覆铜(15)连接处采用弯曲挖空处理，LED灯焊盘(12)与覆铜(14)连接处采用挖空处理；进一步地，正极焊盘(10)、负极焊盘(11)与LED灯焊盘(12)有间隙。

3.权利要求1所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于正极焊盘(10)、负极焊盘(11)距离LED灯焊盘(12)的尺寸为0.9±0.1mm，正负极焊盘尺寸为0.54*0.17±0.05mm，LED灯焊盘(12)为1.2*0.5±0.05mm，U型通孔的圆弧内径为3±0.1mm。

4.权利要求1所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：包括LED灯，LED灯焊接在LED灯正负极焊盘(12)，LED灯正负极焊盘(12)内部采用的焊锡膏为含0.3wt％银离子的焊锡膏，进一步地，焊锡膏成分为Sn99Ag0.3Cu0.7。

5.权利要求4所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：通过锡焊的焊接方式，将LED灯与铝基板进行连接，具体步骤为：

步骤1：打开恒温加热台，预热到200～250℃；

步骤2：将焊锡膏涂抹到LED灯正负极焊盘(12)上，涂抹时要少量均匀，再将，LED灯用镊子轻轻的放在LED灯正负极焊盘丝印(13)内，注意LED灯应在丝印内，不能歪斜或者超出丝印外；

步骤3：恒温加热台预热到200～250℃时，用镊子将铝基板(1)放到加热台上，7-10S内，锡膏会被加热至沸腾状态，LED灯出现轻微浮动和收缩状态，此时焊接成功；用镊子将焊好的铝基板(1)取下，再放入新的铝基板(1)，重复步骤3；

步骤4：将焊接好的铝基板(1)冷却至室温，万用表调至二极管档位，红色表笔接触正极焊盘(10)、黑色表笔接触负极焊盘(11)，若此时LED灯亮，则代表LED灯焊接成功；若LED灯不亮，则代表焊接不成功，此时重新将该铝基板放回恒温加热台，取下焊接失败的LED灯，重复步骤2；

步骤5：根据步骤4确认的正极焊盘(10)、负极焊盘(11)，将正负极导线在铝基板(1)背面通过正负极导线通孔，焊接到正极焊盘(10)、负极焊盘(11)上；焊接时导线时，需在1-2S内完成；避免焊接时间过长，导致焊接完成的LED灯再次受热，出现浮动现象，LED灯位置偏移。

步骤6：稳压源调至工作电压和工作电流后，将焊好的LED灯正负极接入稳压源正负极，此时LED灯正常发光，判断为焊接完成。

6.权利要求5所述的电子内窥镜照明系统用铝基板，其特征在于：焊锡膏为含0.3wt％银离子的焊锡膏。

7.一种电子内窥镜照明系统，其特征在于：包括前端件(4)、光纤导光束(54)、散热器(2)、隔圈(3)、铝基板(1)、头部不锈钢管(52)、尾部不锈钢管(24)、LED灯；其中光纤导光束(54)一端穿过一个头部不锈钢管(52)再延伸插至前端件(4)内部的头部光纤通孔(41)内，另一端穿过一个尾部不锈钢管(24)进口端，尾部不锈钢管(24)出口端通过粘合剂连接至散热器(2)；散热器(2)、隔圈(3)、铝基板(1)按照顺序依次通过机械连接件可拆卸地连接；铝基板(1)表面通过锡焊连接LED灯。