[发明专利]一种高隔离电压型变压器的封装结构

说明书

本发明属于电子器件技术领域，具体的说是一种高隔离电压型变压器的封装结构，包括壳体；所述壳体内部安装有环形状的磁芯，所述磁芯上缠绕有导线，所述壳体内部的底面上设置有两排输入端与输出端，且两排输入端与输出端分别安装在磁芯的两侧，并与对应位置磁芯上缠绕的导线相连；本发明通过将输入端与输出端分别设置在磁芯的两侧，在满足壳体设计尺寸的前提下，增大了输入端与输出端之间的距离，从而起到了高隔离电压的目的，增加了变压器的实用性，同时通过不同颜色的航空线缠绕磁芯，减少工作人员配错线的情况，同时航空线具有耐高温与较好的隔离电压的作用，提高了变压器的工作性能。

技术领域

本发明属于电子器件技术领域，具体的说是一种高隔离电压型变压器的封装结构。

背景技术

变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯(磁芯)；主要功能有：电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压(磁饱和变压器)等；在电器设备和无线电路中，常用作升降电压、匹配阻抗、安全隔离等。

公开号为CN103680870A的一项中国专利公开了一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，所述骨架的针脚距离为1.02mm-2.50mm。本发明达到军用电子元件中的小型化要求，且具有耐振、防潮、防腐的特点。

但现有技术中的变压器封装结构在设计时，由于壳体内部的体积有限，其输入端与输出端的距离较为靠近，使得变压器难以满足高隔离电压的要求。

因此，本发明提供一种高隔离电压型变压器的封装结构。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种高隔离电压型变压器的封装结构，包括壳体；所述壳体内部安装有环形状的磁芯，所述磁芯上缠绕有导线，所述壳体内部的底面上设置有两排输入端与输出端，且两排输入端与输出端分别安装在磁芯的两侧，并与对应位置磁芯上缠绕的导线相连；现有技术中的变压器封装结构在设计时，由于壳体内部的体积有限，其输入端与输出端的距离较为靠近，使得变压器难以满足高隔离电压的要求；而本发明中的封装结构在加工时，通过将输入端与输出端分别设置在磁芯的两侧，在满足壳体设计尺寸的前提下，增大了输入端与输出端之间的距离，从而起到了高隔离电压的目的，增加了变压器的实用性。

优选的，所述磁芯的高度低于壳体顶端所在的平面，且所述导线采用颜色不同的航空线；通过设置磁芯与导线的高度，使得磁芯与线包做下沉式处理，减少磁芯与导线被外界物体碰损的情况，同时通过不同颜色的航空线缠绕磁芯，减少工作人员配错线的情况，同时航空线具有耐高温与较好的隔离电压的作用，提高了变压器的工作性能。

优选的，所述壳体内部经过灌封处理并形成灌封胶层；通过将壳体内部的磁芯进行灌封处理，能够对导线进行更有效的防护与塑性，减少导线直接暴露在外界环境下而影响其使用寿命的情况。

优选的，所述磁芯内部设有橡胶材质的环形圈，所述环形圈的外侧壁与磁芯内壁上缠绕的导线表面挤压贴合，所述环形圈的内部开设有环形的空腔，所述环形圈的外侧壁上与导线相对应的位置处开设有一组轴向分布的导通槽，所述环形圈的顶端高于灌封胶层，且所述环形圈的顶面开设有与空腔相连通的出气口；当对壳体内部进行灌封处理时，灌封胶层会包裹在导线表面，导致长时间工作状态下的导线上的热量难以有效的散出，长此以往会影响变压器工作时的稳定性，此时在磁芯封装时，预先将环形圈卡入缠绕有导线的磁芯内部，使得环形圈上的导通槽与导线对齐，在后续的灌封处理时，由于环形圈侧壁对导线处的接触遮挡，使得灌装胶难以流入导通槽内部，从而使得灌装胶在冷却后，空腔与导通槽能够形成用于导线表面热量散出的通道，提高了导线的散热效果。