[发明专利]集成电路数字后端ECO方法、系统及计算机存储介质

说明书

本发明公开了一种集成电路数字后端ECO方法、系统及计算机存储介质，该方法包括后端设计工具根据原设计数据库及逻辑ECO后的网表，得到管脚列表及原线网名列表；后端设计工具根据逻辑ECO后的网表，将原设计数据库中需要更改的管脚及所述管脚的更名对象的原线网名均改为新线网名，得到新设计数据库，所述更名对象包括金属形状及过孔；得到新设计数据库；进行ECO布线。本发明能够快速高效地实现第一金属层及第一过孔层的复用，以此来减少ECO改动层数，提高ECO的效率，辅助降低ECO的成本，且不受芯片复杂程度的限制，准确度高，尤其适合芯片比较复杂、管脚较多、连接逻辑较复杂的场景。

技术领域

本发明属于集成电路设计行业设计自动化EDA技术领域，具体涉及一种集成电路数字后端ECO方法、系统及计算机存储介质。

背景技术

随着集成电路规模越来越大，不少设计已经达到数百万门，尽管在流片前会经过许多逻辑分析、仿真以及FPGA实测验证，但还是难以覆盖所有功能组合，流片后经常还是会发现一些功能bug，此时便需要ECO(Engineering Change Order，工程修改)来解决。ECO指流片后不改变版图底层物理单元，利用一些备用单元(spare cell)，仅更改金属层走线来更改连接，进而达到修复逻辑功能的目的。相比较重新流片，ECO的方法周期更短也更节约成本，因此已经被广泛采用。

为了减少ECO改动的层数，后端设计工程师通常会将备用单元的输出端口引出来，如专利JP2006237123A中所述。这样在ECO时就可以避免修改原有的第一金属层(metal1)和第一过孔层(via1)，保留复用原有的第一金属层和第一过孔层，以减少修改层数，达到压缩生产周期和成本的目的。

但是，随之而来产生的问题是，由于芯片规模不断增大，专用集成电路(ASIC)的功能越来越复杂，对于SOC(system on chip)来说，外设数量也越来越多，或者单一外设内部的通道数量也很多，这就意味着ECO也会涉及不少功能点，需要用到较多的备用单元来进行逻辑修复。而连接逻辑改变后需要对应的在物理版图上修改所涉及的对象（object）的线网名(net name)，所涉及的对象包括要复用的第一金属层的金属形状(shape)及第一过孔层的过孔(via)，数量众多，导致需修改线网名的对象的查找变得非常困难。现有技术均是通过人工进行查找修改，效率极低，尤其对于经常有一些过孔不是直接打在管脚上，而是通过一段甚至多段金属走线才与管脚相连的这种情况，将会更加困难，另一方面也极易造成遗漏的情况。所以当芯片规模较大，连接逻辑较复杂时，通过大量复用原有第一金属层和第一过孔层的对象来减少修改层数，将受到极大的阻碍。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术中，当ECO逻辑较为复杂时，无法通过快速高效地完成原有第一金属层和第一过孔层的复用来减少ECO过程中的修改层数，提高ECO的效率，本发明提供一种集成电路数字后端ECO方法、系统及计算机存储介质。

技术方案：一种集成电路数字后端ECO方法，包括以下步骤：

后端设计工具根据原设计数据库及逻辑ECO后的网表，得到管脚列表及原线网名列表，管脚列表包括需要更改连接的管脚，管脚列表中的管脚与原线网名列表中的原线网名一一对应；

后端设计工具根据逻辑ECO后的网表，将原设计数据库中需要更改的管脚及所述管脚的更名对象的原线网名均改为新线网名，得到新设计数据库，所述更名对象包括金属形状及过孔；

将所述管脚的更名对象的原线网名改为新线网名包括：后端设计工具分别选择管脚列表中不同的管脚，根据所选管脚属性确定中心区域，执行同步更名对象环节，直至遍历所有管脚；

所述同步更名对象环节包括：查找版图上与中心区域接触的且与该管脚原线网名相同的更名对象，对于查找到的金属形状，将该金属形状作为中心区域重复执行本环节，直到不再有新的更名对象出现；将所有更名对象的原线网名更改为该管脚的新线网名；

后端设计工具基于新设计数据库进行ECO布线。